材料表面工程第七章.pptVIP

第七章 化学镀 7-1 概述 水溶液中金属离子沉积一般按M2+ + 2e ? M还原反应进行。 按金属离子获得还原所需电子的方法不同，分为电沉积和 无外电源沉积两大类。 前者称为电镀， 后者称为化学镀或无电镀(Electroless P1ating)。 化学镀特点： ① 镀覆过程不需外电源驱动； ② 均镀能力好，形状复杂、有内孔的镀件 可获得均匀镀层； ? ③ 孔隙率低； ④ 镀液通过维护、调整可反复使用，但使 用周期有的； ⑤ 可在金属、非金属以及有机物上沉积镀层。 化学镀层具有良好的耐蚀性、耐磨性、钎焊性及其它特 殊的电学或磁学等性能。不同成分的镀层，其性能变化 很大，因此在电子、石油、化工、航空航天、机械等领 域获得日益广泛的应用。 当金属M1完全被金属M2覆盖时，则沉积停止，所以镀层 很薄。 铁浸镀铜，铝镀锌就是这种电荷交换。 浸镀不易获得实用性镀层，常作为其它镀种的辅助工艺。 (2) 接触沉