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全瓷修复体 ——常见问题的原因及处理方法 全瓷修复体修复失败的主要原因： 1、修复体断裂、瓷裂 2、修复体脱落 与粘结方法有关 STEP STEP 1 瓷裂 全瓷修复体的色彩逼真，自然美观，但脆性较大, 如设计或制作不当易引起瓷裂，瓷裂是全瓷修复失败的主要原因之一。 引起瓷裂的相关因素： 1、瓷层厚度的影响： 全瓷修复体由体瓷和饰面瓷两部分组成，研究表明铸瓷的瓷层厚度不得小于0．8mm，否则极易使弯曲变形超过0．1％，造成修复体的碎裂。 2、瓷表面处理的影响： 瓷内冠与外部涂层材料的结合直接影响到整个瓷修复体的强度，内冠的清洁度和粗糙度对内冠与外部涂层材料的结合至关重要。 不同的内冠材料有不同的处理方法，主要步骤为清洁，酸蚀，去除表面反应层。 另外全瓷修复体组织面及表面的处理也可影响到其修复强度： 对于组织面的处理将在后面粘结过程中提到，全瓷修复体表面的机械处理方法主要包括：打磨，抛光，上釉。抛光产生了高度光洁的表面，减少了缺陷裂纹，抛光过程中在材料表面形成的压缩层也有助于阻止微裂纹的扩展，喷砂、研磨也能在材料表面形成类似的压应力层，而上釉过程中，加热使内部压应力释放造成的强度下降与锐裂纹减少对强度的改善相互抵消。 3、牙体预备的影响： 牙体预备要保证瓷有均匀和足够的厚度及强度，各种全瓷修复材料对于全瓷修复体的厚度要求各不相同。 全瓷冠修复时后牙骀面的预备量一般为1．5mm，后牙牙尖和前牙切端一般为2mm，唇面、颊面一般为l—1．5mm,边缘为直角肩台(内线角圆钝)或深无角肩台，宽度至少为Imm。 瓷贴面的切端设计一般分为三型。 I型：开窗型(唇侧磨除接近切缘，其颈缘和切缘处呈浅凹型) II型：对接型(磨除达到切缘) III型：包绕型(磨除部分切缘，形成舌向断斜面)。 ——边缘设计为对接型或开窗型的贴面，瓷层产生的拉应力及压应力均较小，切端包绕并将凹型斜面延伸至舌侧窝的贴面，瓷层拉应力最大。 采用羽状切缘以及对接型切缘的瓷贴面具有最高的强度。 有研究表明基牙聚合角较小，颈缘凹面半径较大时，有助于减小最大拉应力的数值。 一般认为全瓷修复体在不影响修复体修复形态和强度的情况下，需最大程度上保护牙体组织。 4、全瓷材料的选择： 含有氧化铝及氧化镁的混合物形成的玻璃陶瓷，透光性强，但抗弯强度低，因此，这种材料仅推荐用于前牙修复。 添加了较高比例氧化锆的全瓷材料强度较高。但不透光且缺乏透明度，因此建议用作后牙冠或固定桥修复材料。 STEP STEP 2 修复体脱落 粘结剂的选择和粘结过程中的操作是影响全瓷修复体固位的关键因素。 2.1 粘结剂的性能和粘结时的表面处理 粘结力主要依靠粘结剂封闭固位体，使组织面和牙面间产生机械锁结和化学粘结力，起到阻止修复体移位的作用。 全瓷修复体的粘结剂主要有传统水门汀类粘结剂，树脂类粘结剂及树脂增强型玻璃离子。 使用传统水门汀类粘接剂固位的全瓷冠，边缘水门汀表层容易破坏溶解，出现明显缺损，并在咀嚼模拟试验后缺损增多。这种粗糙缺损的粘接剂表面易引起菌斑积聚，导致牙周炎和继发龋，最终使全瓷冠修复失败。 树脂粘结剂因其良好的色泽，较高的粘结强度，不易溶于口腔环境的特点被广泛应用于全瓷修复中。树脂粘结材料采用睃蚀一树脂粘结技术，通过高效能的釉质一牙本质粘结系统，可以很大程度上提高粘结效能。 2．1．1 硅酸盐类陶瓷 2．1．2 氧化铝陶瓷 2．1．3 氧化锆陶瓷 根据全瓷材料的组分不同，即是否为硅酸盐类陶瓷，其粘结界面的处理是不同的。 2．1．1 硅酸盐类陶瓷 一般队为，酸蚀与偶联剂同时处理可显著提高瓷一树脂的粘结效果。 2．1．2 氧化铝陶瓷 研究显示应用于硅酸盐陶瓷的酸蚀荆片不能使氧化铝陶瓷表面足够粗化表面。但喷砂粗化可增强树脂粘结剂对氧化铝陶瓷的渗透，从而增强粘结强度。 2．1．3 氧化锆陶瓷 氧化锆陶瓷不是以长石质为基质，玻璃基质含量较少，传统的酸蚀对氧化锆 陶瓷的树脂没有粘结作用。只有用氧化铝颗粒喷砂后，使用磷酸改性树脂粘接剂粘接有较持久的粘结强度。 2.2 粘结过程中与粘结后的隔湿 在粘结过程中，粘接面的清洁度和湿度影响最后的粘结效果。 实验发现，唾液和滑石粉污染会使剪切强度明显下降，所以在粘接过程中应该避免唾液等杂质的污染，使用橡皮障是一种很好的避免污染的方法。 用透射电子显