电池片生产各工序质量控制要点分析.ppt

电池片生产各工序质量控制 目录 7.分选测试 5.PECVD 1.一次清洗 4.二次清洗 6.2 烧结 6.1 印刷电极 3.周边刻蚀 8.检验入库 2.扩散 1.一次清洗 1.自检要求 1.1外观检验 要求甩干后的硅片颜色均匀，和样品色差不大。表面没有水痕，没有明显的斑点。 1.2硅片重量检查 一次清洗后硅片重量减轻≤25g 2.不合格片处理 不符合1.标准的硅片视为不合格片。按照以下方式处理： 2.1硅片颜色不均匀，或者均匀但与样品差据较大，或者有较多斑点的，需要整批返工制绒。 2.2硅片表面仅是有水痕的，整批重新清洗。（不需要制绒） 3.异常处理 3.1设备异常 凡出现不符合工艺文件的要求的情况，立刻停止生产，报告设备工程师。 3.2工艺异常 连续两批出现颜色不均匀，或者均匀但与样品差据较大，或者有较多斑点的情况，停止生产，报告工艺工程师。 4.外观缺陷 1.一次清洗 4.外观缺陷 1.一次清洗 一次清洗后水痕 4.外观缺陷 1.一次清洗 花篮印 水痕 2.扩散 1.自检要求 1.1外观要求： A.扩散前检查：确保硅片已彻底甩干，绒面良好没有色斑和雨点，没有 碎片和隐裂片，硅片数目与流程卡一致。如存在此类问题，返还上一道工序进行处理。 B.扩散后检查：确保硅片偏磷酸污染，裂纹，崩边，V型缺口。如出现此类问题，由本工序组长决定是否返工。批量出现时立即联系技术部值班工程师，值班工程师给予解决。 1.2方块电阻要求： 1.2.1不均匀度=（R□max - R□min）/( R□max + R□min）×100%,且同一炉硅片方块电阻不均匀度≤10%， 同一硅片方块电阻不均匀度≤5%。如有异常，则联系值班工程师进行处理。 1.2.2根据硅片来料电阻率控制方块电阻值的范围,具体如下表： 2.扩散 电阻率范围 工艺参数号 R□控制范围 ρ0.5 1# 44-50/□ 0.5ρ1 2# 40-45/□ 1ρ3 3# 38-42/□ 3ρ6 5# 34-38/□ ρ6 9# 30-33/□ 3少子寿命要求： 3.1扩散前抽测：每盒抽测一片，确保少子寿命大于2us，否则返还上道工序 进行酸洗。 3.2扩散后抽测：每批次抽测五片，确保少子寿命大于4 us，否则报告值班工程师进行处理。 3.刻蚀 1.自检 1.1导电类型检测：将夹具左右两侧螺丝平衡拧开后，按上中下的顺序从硅片叠中各取两片共六片用导电类型检测仪对刻蚀后硅片的周边一圈导电类型进行检测，测试时冷热笔测试端必须紧紧靠在硅片边缘上，看主机面板上直接显示的测试结果“P/N”，显示“P”为合格，否则不合格。 1.2刻蚀后外观检查：对硅片扩散面活性面积被刻蚀掉的情况进行目视检查，白色痕宽度正常为≤0.5mm、灰白色痕宽度≤2mm，要不然，即刻蚀过多，则认为异常 3.刻蚀 2.异常处理 2.1导电类型异常：检测时只要发现任一硅片周边任何一处的导电类型不合格，即没有刻蚀完全，则应对整个这一批次的硅片进行返工处理，返工处理的辉光时间缩短为5min，待返工刻蚀合格后再流入后面的工序。 2.2外观异常：对刻蚀后硅片外观进行目视检测，如果发现硅片扩散面的有效面积被刻蚀掉过多，虽该批次硅片仍旧可以流入后续工序，但必须报告。 4.二次清洗 1.自检要求 外观检验：要求硅片清洗后表面脱水，即表面没有水膜，只有少数水滴；甩干后硅片表面没有水痕。 2.不合格片处理 达不到6.1指标的片视为不合格片。有不合格片出现的，整批硅片重新清洗。 3.异常处理 3.1设备异常 凡出现不符合4.2～4.5的情况，立刻停止生产，报告值班班长。 3.2工艺异常 连续两批出现不合格片，停止生产，报告。 4.二次清洗 4.不良缺陷图片 二洗白点（恩地清洗液痕迹） 二洗水纹（HF脏） 5. PECVD 1.自检 操作人员在卸片过程中，应同时参考硅片样本的颜色对硅片进行外观自检。 自检要求如下所示： 1.1颜色检验： 每石墨框随机目视检查2-4片，要求硅片颜色为深蓝色，没有出现明显的色斑、水斑、不均匀、色差。 1.2破片检验： 要求硅片没有裂片、没有明显裂纹、崩边、缺角。 1.3椭偏仪测量： 每隔1小时，在石墨框的左、中、右各取1片硅片测试厚度和折射率；要求单晶硅片厚度为（75-78）±3nm，折射率2.1±0.1；多晶硅片厚度82±4nm，折射率2.1±0.1。 1.4镀膜厚度控制办法 若厚度小于75nm，降低带速（1-3cm/min）；若厚度大于78nm，则提高带速（1-3cm/min），使镀膜厚度控制在（75-78）±3nm。每次修改带速后，必须抽测膜厚。 2返工标准： 规定以下的情况必须返工： 2.1厚度大于85nm或者小于6