从bum看厚膜网版印刷技术的新发展(一).docVIP

从BUM看厚膜网版印刷技术的新发展 一 一、厚膜释义 在电子封装（Electronic Packaging）工程中的膜电路形成技术可分为厚膜技术与薄膜技术两大类。 所谓“薄膜”，一般由溅射、真空蒸镀、CVD（Chemical Vapor Deposition，化学气相沉积）等方法制作。 所谓“厚膜”，不少专家认为：“按膜厚对膜的经典分类，膜厚小于1 μ m 的称之为薄膜；膜厚大于1 μ m 的则称之为厚膜。”但是，也有不少专家不同意上述论断，他们认为：“应该把膜厚范围在5.08～50.8 μm（0.2～2 mil）的膜称之为厚膜”。同时，在电子学学术界还有的专家说：“厚膜这个术语是由烧结（Sintering，在压力下烧结以网版印刷形式所印刷的金属粉末浆料，使颗粒键合成为一块整体）的膜相对较厚得来的。” 归纳上述几种对厚膜定义的结论，无外乎是厚膜一定要达到某一种厚度或者厚膜一定要经过“烧结”（亦称为“烧成”），或者二者兼而有之。 二、新厚膜新网印 也许，专家们站在电子封装这个角度以膜厚或烧结与否来定义厚膜技术并无不妥；然而，在无数高新技术接纳并应用厚膜网版印刷技术的今天，以上关于厚膜技术的诠释似乎显得滞后并且有许多方面值得商榷。 首先，膜厚多少为厚膜至今尚无定论，电子封装工程的专家们对厚膜的界定依然是众说纷纭、莫衷一是。 其次，在电子封装工程的制造技术中，网版印刷的膜厚小于5.08