SMT贴片电路工艺设计研讨.docVIP

燕山大学 课 程 设 计 说 明 书 题目： SMT贴片电路工艺设计 学院（系）： 理学院 年级专业： 12级电子信息科学与技术 学 号： 120108040005 学生姓名： 王欣彦 指导教师： 朱建卓 杜会静 教师职称： 讲师 副教授 燕山大学课程设计（论文）任务书 院（系）： 理学院 基层教学单位：12级电子信息科学与技术 学 号 120108040005 学生姓名 王欣彦 专业（班级） 12级微电子 设计题目 SMT贴片电路工艺设计 设 计 技 术 参 数 （1）锡膏印刷：将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上。 （2）零件贴装：将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。 （3）回流焊接：将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在。 （4）AOI光学检测：通过AOI光学仪检测以某种方法对PCB进行比较、分析等。 （5）维修：对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测 （6）分板：将PCB电路板进行分板 设 计 要 求 （1）各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求。?? （2）贴装好的元器件要完好无损。 （3）元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。? （4）整个贴片过程中，要轻拿轻放，减少机械应力对电路板的影响 工 作 量 八个工作日。 每个工作日八个小时左右。 工 作 计 划 2015/6/26---2015/6/30 学习丝印和点胶，初步熟悉和了解SMT工艺流程。 2015/7/1---2014/7/7 学习贴装芯片以及固化和回流焊接。学习整个SMT工艺流程设计，并实践操作。 2015/7/8---2015/7/9 课设结题答辩，课设论文，成果总结。 参 考 资 料 [1] 王天曦，王豫明.贴片工S艺与设备 [M].北京电子工业出版社， 2008. [2] 张文典. 实用表面组装技术（第二版）[M].北京电子工业出版社2006. [3] 周德俭.表面组装工艺技术[M].北京：电子工业出版社2002. [4]李朝林. SMT制程术[M].北京：天津：天津大学出版社2009. [5]姚有峰 .电子工艺实习教程[M]. 中国科学技术大学出版社2007 指导教师签字 基层教学单位主任签字 年 月 日  SMT贴片电路工艺设计 王欣彦 理学院12级微电子 摘要： 随着信息技术的飞速发展，电子产品追求小型化，为满足这一需求，我们必须采用表面贴片元件。SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。本文主要介绍了SMT贴片电路工艺，重点支出了在贴片过程中具体问题和注意事项，对SMT贴片电路工艺各步骤进行了具体详尽的描述，以达到熟练掌握手工贴片机巧。 关键词： SMT贴片电路工艺 SMT chip circuit technology design Wangxinyan Abstract: With the rapid development of information technology, the pursuit of miniaturization of electronic products, in order to meet this demand, we must use surface mount components. SMT placement refers to the processing of the PCB process on the basis of the short series. This paper describes the SMT chip circuit technology, key expenditures in the placement process, specific issues and considerations for SMT chip circuit process each step of the specific detailed description, in order to achieve proficiency in manual patch ingenuity. Keywords: SMT chip circuit technology 引言 SMT工艺技术的发展和进步主要朝着四个方向发展，一是与新型表面组装元器件的组装相适应，