《2017春季国际PCB技术信息论坛会通知》.docVIP

2009春季国际PCB技术/信息论坛会通知 主办：中国印制电路行业协会（CPCA） 协办：中国半导体行业协会 承办：中国印制电路行业协会科学技术委员会 地点：中国 上海海博国大酒店2009年3月17-18日 各有关单位： 2008年是经济环境发生重大的一年。全球金融危机愈演愈烈，中国经济增长有所放缓，出口形势更不容乐观。中国的经济面临着很大的挑战。为了使我国的电子电路制造业赶上世界先进水平，不断提升行业技术与管理促进国内外的最新PCB信息的交流，CPCA）主办，中国半导体行业协会协办，中国印制电路行业协会科学技术委员会承办的“2009春季国际PCB技术信息论坛月海博国大酒店Custer Consulting Group （2）Dr. Hayao Nakahara-NT Information （3）Dr. Shiuh-Kao Chiang-Prismark Partners ■中国半导体市场与产业发展中的热点领域和前沿问题，半导体产业未来的技术发展趋势和对PCB技术要求趋势---------演讲人员：半导体行业的资深技术专家 ■绿色环保技术 ■PCB制造工艺技术的分析探讨和交流 谁应该参加? ■PCB及半导体行业企业的总经理、高级管理人员 ■PCB及半导体企业的工艺、设计、工程管理、技术和使用人员 ■相关专业的高校学生（PCB、封装、电气工程、装配相关） Program Day 1, Tuesday March 17 /三月十七日,星期二 Keynote Speeches/专题报告 会议楼五楼北京厅 13:00-13:30 2009春季国际PCB技术/信息论坛开幕式 中国印制电路行业协会理事长关建华致开幕词 中国印制电路行业协会科学技术委员会会长黄志东致答谢词并介绍特邀嘉宾 中国印制电路行业协会秘书长王龙基介绍行业目前状况 Moderator/开幕式主持人:唐艳玲 13:30-15:00 全球电子电路行业的现状与发展趋势 （1）Mr. Walt Custer- Custer Consulting Group （2）Dr. Hayao Nakahara-NT Information （3）Dr. Shiuh-Kao Chiang-Prismark Partners Moderator/演讲主持人: 颜永洪 15:00-16:30 16:30-17:30 18:00-20:00 CPCA三月盛会招待晚宴 会议楼四楼浦东厅 中国印制电路行业协会理事长关建华向特邀嘉宾赠送礼品 中国印制电路行业协会科学技术委员会会长黄志东向获得本届论坛优秀论文的作者颁发证书、奖牌和奖金 Program Day 2, Wednesday March 18 /三月十八日,星期三 钟鼎楼一楼高朋厅 Moderator/主持人：王成勇 会议楼四楼浦东厅 Moderator/主持人：曾红 09:30-10:00 S-009 填孔电镀Dimple对高阶高密度互联产品的影响 讲师：陈文德等·珠海方正科技多层电路板有限公司富山分公司 集成电路发展趋势与PCB 讲师：陈贤·中国半导体行业协会 半导体产业未来的发展方向和技术要求 讲师：赖志明·江阴长电先进封装有限公司 10 :00-10:30 S-010 印制板铣削过程温度在线监测 讲师：付连宇等·深圳市金洲精工科技股份有限公司 10:30-11:00 S-012 印制电路喷淋蚀刻精细线路流体力学模型分析 讲师：周国云等·电子科技大学“电子薄膜与集成器件国家重点实验室珠海分实验室”、珠海元盛电子科技股份有限公司 11:00-11:30 S-013 光电印制电路板用聚合物光波导材料