化学镀11.6.ppt

第三章 化学镀 1灌封 2晶态 非晶态对力学性能的影响（晶体结构的影响） 3热稳定性 4Ni-P固溶体 性能 目 录 1.化学镀的基本原理 2.化学镀镍 3.化学镀镍基合金 4.化学镀复合材料 第一节 化学镀的基本原理 什么是化学镀？ 化学镀的特点？ 化学镀的条件？ 各种基体上的化学镀 1.什么是化学镀？ 定义：化学镀是指在没有外电流通过的情况下，利用化学方法使溶液中的还原剂被氧化而释放自由电子，把金属离子还原为金属原子并沉积在基体表面，形成镀层的一种表面加工方法。 还原剂氧化 金属离子还原 被镀金属本身是反应的催化剂，则化学镀的过程就具有自动催化作用。反应生成物本身对反映的催化作用使得反应不断继续下去。 化学镀也叫做自催化镀、无电解镀 常用还原剂：次磷酸钠、硼氢化钠、二甲基胺硼烷、肼、甲醛等。 2.化学镀的特点： 化学镀镀层分散能力好，几乎不受工件复杂外形的限制，镀层厚度均匀。 化学镀可用在非金属材料表面上沉积金属镀层。 对能自动催化的化学镀，理论上可获得任意厚度的镀层。 化学镀所得到的镀层具有良好的化学、力学和磁学性能，镀层外观良好，晶粒细，无孔，耐蚀性好。 化学镀工艺设备简单。 化学镀溶液稳定性较差，使用温度高，寿命短。 化学镀与电镀的比较 最大的不同：不需要外电流 最大的优点：镀层厚度均匀，针孔率低 3.化学镀的条件 镀液中还原剂的还原电位要显著低于沉积金属的电位 镀液不产生自发分解。 调节溶液PH值、温度时，可以控制金属的还原速率，从而调节镀层覆盖率。 被还原析出的金属也具有催化活性，使得氧化还原沉积过程持续进行。 溶液具有足够的使用寿命。 4.各种基体上的化学镀 1.金属材料表面 在许多情况下，用化学镀镍代替镀硬铬有许多优点。特别对内部镀层和镀复杂形状的零件，以及硬铬层需要镀后机械加工的情况。一些基底使用化学镀镍可使之容易钎焊或改善它们的表面性质。  2.非金属材料表面 非导体可以用化学镀镍镀一种或几种金属，在装饰和功能（例如电磁干扰屏蔽）两方面部重要。在许多场合下，许多工程塑料已考虑作为金属的代用品。其中有些具有良好的耐高温性能。 所有这些塑料都比金属轻，而且更耐腐蚀，其中包括聚碳酸脂、聚芳基酮醚、聚醚酰亚胺树脂等。 需要导电性或电屏蔽的场合，塑料需要金属化，可用化学镀镍达到这个目的。  对非金属的化学镀需要敏化活化处理： 　 敏化就是使非金属表面形成一层具有还原作用的还原液体膜。这种具有还原作用的处理液就是敏化剂。 好的敏化效果要求具有还原作用的离子在一定条件下能较长时间保持其还原能力，并且能控制其还原反应的速度，要点是敏化所要还原出来的不是连续的镀层，而只是活化点。 目前，对于非金属化学镀镍用得最多的是Pd（钯）活化工艺。当吸附有Sn（锡）的非金属表面接触到Pd活化液时，Pd会被Sn还原而沉积到非金属表面形成活化中心，从而顺利进行化学镀。 第二节 化学镀镍 化学镀镍的发展 化学镀镍的基本原理 化学镀镍溶液的配方组成 1.化学镀镍的发展 1944年，Brenner和Riddell进行了第一次实验室实验，开发了可以工作的镀液并进行了科学研究。 60~70年代，研究人员主要致力于改善镀液性能。 80年代后，镀液寿命、稳定性等得到初步解决，基本实现镀液的自动控制。 当今，研究主要集中在机理的研究、镀液成分的研究及寿命的延长以及复合镀的方面。 2.化学镀镍的基本原理 化学镀镍是用利用还原剂把溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的表面上。 只有以水合肼为还原剂可得到纯镍镀层。 目前工业上应用最普遍的是以次磷酸钠为还原剂的化学镀镍工艺。 化学镀镍的机理众多假说并存，没有定论。 2.1 原子氢态理论 1933年，D.Simpkins提出；1959年Gutgeit实验验证了该假说；1967年，苏联人对该理论又做了深入研究。 还原镍的物质实质上就是原子氢。其反应过程如下： 2.2 氢化物理论 氢化物理论又叫氢负离子理论。此理论是由Hersch提出，在1964年由Lucks所改进。 其认为，次磷酸钠分解不是放出原子态氢，而是放出还原能力更强的氢化物离子（氢的负离子），镍离子被氢的负离子所还原。 反应过程如下： 在酸性镀液中： 在碱性镀液中： 同时还有磷被还原析出： 3.化学镀镍溶液的配方组成 ﹙1﹚ 镀液的组成 化学镀镍溶液的组成包括： 镍离子，络合剂、缓冲剂、加速剂、还原剂、稳定剂、湿润剂、光亮剂、去应力剂、