半导体材料应用技术及发展前景资料简介.ppt

原题目：半导体材料应用技术及发展前景半导体材料对集成电路圆片成品率的影响 * 报告内容 　 　　一、半导体材料应用技术 　　二、集成电路圆片成品率的重要性 　　三、影响成品率的因素 　　四、总结 芯片 设计 芯片制 造 测试封装 (一) 半导体材料在集成电路产业链中的应用 CMP磨料 溅射靶 气体 化学试剂 光刻胶及附属品 掩模 硅片 管芯键合材料 模塑树脂 陶瓷封装 可弯曲衬底 键合丝 塑料成形衬底 引线框架 　　在半导体材料市场中，管芯制造材料通常占总额的60％以上，其中大部分来自硅片。 　　如果将硅片及掩模这两大类加在一起，又要占到管芯制造材料的60％。 管芯制造材料 封装材料 一、半导体材料应用技术 氮化硅/氧化膜 氧化膜 多晶硅沉积 硅化钨沉积 TEOS 沉积 硼磷氧化膜 金属膜 保护层沉淀 匀光刻胶 曝 光 显 影 化学蚀刻 等离子蚀刻 离子注入 光刻版 硅片投入 激光刻号 硅片清洗 去胶 热处理/电性能测试 晶背研磨 硅片测試 成品产出 成品测试 硅片封装 WAT CP Sort (二) 管芯制造材料集成电路芯片制造中的应用 芯片与集成电路 ? P+ Substrate N+ Buried Layer N+ Buried Layer N - Well N - Well P - Well Poly