LED封装技术资料简介.ppt

LED封装工艺 概述 一、封装的必要性 LED芯片只是一块很小的固体，它的两个电极要在显微镜下才能看见，加入电流之后它才会发光。 在制作工艺上，除了要对LED芯片的两个电极进行焊接，从而引出正极、负极之外，同时还需要对LED芯片和两个电极进行保护。 二、封装的作用 研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型LED走向实用、走向市场的产业化必经之路. LED技术大都是在半导体分离器件封装技术基础上发展与演变而来的。 将普通二极管的管芯密封在封装体内，其作用是保护芯片和完成电气互连。 二、封装的作用 对LED的封装原则是： 实现输入电信号、 保护芯片正常工作、 输出可见光的功能， 其中既有电参数又有光参数的设计及技术要求。 LED的封装方式 对LED封装，要根据LED芯片的大小、功率大小来选择合适的封装方式。常用的LED芯片封装方式包括： 引脚式封装 平面式封装 表贴封装 食人鱼封装 功率型封装 1. 引脚式封装 （1）引脚式封装结构 LED引脚式封装采用引线架作为各种封装外型的引脚，常见的是直径为5mm的圆柱型（简称Φ5mm）封装。 （