国家科技重大专项“大规模集成电路制造装备及成套工艺”项目指南.docVIP

国家科技重大专项 “极大规模集成电路制造装备及成套工艺” 2011年项目指南 为推动我国集成电路制造产业的发展，提升我国集成电路制造装备、工艺及材料技术的自主创新能力，充分调动国内力量为重大专项的有效实施发挥作用，国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”根据实施方案和“十二五”实施计划，安排一批拟于2011年启动的项目在全国公开发布，通过竞争择优方式选择优势单位，组织产学研用联盟承担项目。 项目申请范围 根据附件1列出的项目指南说明，进行项目申请，编制《项目申报书》。 项目申报与组织方式 由专项实施管理办公室组织，通过工业与信息化部、教育部、中国科学院、各省（计划单列市）科委（厅、局）向所辖企事业单位发布指南。 申请单位编制项目申报材料，由行业主管部门或各省（计划单列市）科委（厅、局）汇总后统一报送专项实施管理办公室。汇总上报的主管部门需出具正式呈报公函（含项目清单、申报概算表）和落实地方资金的承诺。 专项实施管理办公室对各地方（部门）申报项目进行汇总后，由专项总体组组织专家进行申请材料初审，筛选符合指南要求的单位提交专项办公室，由专项办公室组织评审委员会进行正式评审和重点项目复审，依据评审结果择优委托主承担单位，在专项总体组指导下组织产业联盟和产学研用联盟承担项目。 项目申报单位基本要求 在中国境内注册的中资控股企业，注册资本为申请国拨经费的10%以上。 具备独立