2009某公司制程作业指导书-.docVIP

扩晶作业指导书 文件编号 HR / ET002 版 本 1．0 页 号 1 / 1 1、目 的： 规范制程作业，保证制程产品符合规定要求。 2、适用范围： 本指导书适用于LAMP、食人鱼系列发光二极管的扩晶作业。 3、权 责： 3.1 工程部：负责对此作业指导书进行修改； 3.2 生产部：按照此作业指导书进行生产作业； 3.3 品质部：依据此作业指导书进行制程检查。 4、原材料及工具设备： 已翻好的晶片、子母环、扩晶机、剪刀、静电环 5、作业内容： 5.1 打开扩晶机电源，设定温度40-60℃之间，预热10-15分钟，使其达到作业要求； 5.2 拧开锁定机构，把整个压环机构向后翻起，轻轻靠后，将子母环的子环套在加热底座上，注意子环圆角面朝上； 5.3 撕开芯片纸，将需扩晶的胶膜放在加热底座上（晶片面朝上），芯片区域置于加热底座中心位置，再将锁定机构放下压住胶膜的各个角落，并将锁定机构锁紧； 5.4 将开关往上打至扩张位置，将垫盘升起，把母环扣上（光滑面朝下）； 5.5 按下下压开关，上气缸下压，将子母环扣紧； 5.6 按下压环开关，压环盘上升，从加热底座上向上取出整个子母环，注意手不要碰到芯片区域； 5.7 关掉行程开关扩晶座又回到原位； 5.8 取下扩好框好之晶片，并用剪刀修剪圈子母环周围多余之扩晶