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PCB有机保焊剂与金面污染 摘要：局部性金表面应如何预防其异常皮膜的生长，或长成皮膜后又如何在不损及金表面外观下而设法予以清除，成为生产线上十分恼人的问题，本文就Entek有机保焊剂制程为案例进行了分析与探讨。 关键词: 有机保焊剂 金表面 Entek 一、前言 业界俗称的 Entek 是指美商 Enthone 公司近年来所提供一种“有机护铜剂”之湿制程技术,目前正式的商品名称是 Entek Plus CU-106A。事实上这就是“有机保焊剂” Organic Solderability Preservatives;OSP 各类商品的一种 其余如欧洲流行的 Shercoat，以及日本流行的 Cucoat 等 ，是绿漆后裸铜待焊面上经涂布处理，所长成的一层有机铜错化物的棕色皮膜，电路板制程分类法将其归之为表面终饰 Final Finish。 此等 OSP 制程的反应原理，是“苯基三连唑”BTA Benzo-Tri-Azo 之类的化学品，在清洁的铜表面上,形成一层错合物式具保护性的有机物铜皮膜 均 0.35μm或 14μin 。一则可保护铜面不再受到外界的影响而生锈；二则其皮膜在焊接前又可被稀酸或助焊剂所迅速除去，而令裸铜面瞬间仍能展现良好的焊锡性；故正式学名称之为“有机保焊剂”即着眼于后者之功能。 目前 OSP 各种商品均已经过多次改进,实用上均可耐得住数次高温高湿环境的考验，得以维