塑胶物性简介.docVIP

塑膠物性簡介: 模流軟體進行模擬計算,材料物性數據是基本要項。 MOLDFLOW的物性項目包括 -熱傳導度Thermal Conductivity -比熱Specific Heat -熔膠密度Melt Density -頂出溫度Ejection Temperature -非流動溫度No-flow Temperature -黏度Viscosity -壓力-體積-溫度特性Pressure-Volume-Temperature (PVT) -收縮性Shrinkage -模具驗證Mold Verification -拉伸黏度Extensional Viscosity ? 熱傳導度: ?物質單位長度,溫度改變1℃時的熱傳導速率﹐稱為熱傳導度,單位是 [W/M/℃]﹐這是材料傳熱或散熱的一項指標。熱傳導度大的物質吸熱快散熱也快﹔綜合熱量的相關數據如比熱、熔膠溫度、熱傳導度等﹐軟體可以求得塑膠流動過程中﹐溫度的變化情形與冷卻所需時間、凝固層成長等。實驗量測儀器如下圖﹐當活塞衝桿下壓﹐產生壓力﹐且升高溫度時﹐塑料開始熔融流動。紀錄溫度、時間與流量變化﹐便可換算出熱傳導度數據。 但對某些熱敏感物料如PA66, LCP, PPA, PBT, PC, ABS等﹐其熱傳導度仍會隨壓力而顯著變化﹐如下圖,需有不同考量。 ? 比熱 Specific heat: ?使單位質量物質升高溫度1℃所需要的熱量﹐稱為比熱﹐單位是[J/Kg/℃]。這是材料吸熱量或散熱量多少的一項指標。比熱大的物質在相同溫度差下﹐能吸收的熱量會較多﹐也就是需要較長的時間冷卻。由此物性可以換算能量成為溫度變化。量測儀器是使用DSC(Differential Scanning Calorimeter),如下圖。 對半結晶性塑膠的量測﹐可以發現熱流軌跡出現一個波峰﹐這是塑料熔點的開始﹔由波峰的形狀與面積也可以求得其中結晶性的百分比﹐如下圖。 對不定型(Amorphous)塑料也可以由軌跡上突然的階梯式變化找得其玻璃轉移溫度﹐如下圖。操作原理是以測試試劑與參考試劑同樣放入測試槽中﹐如下圖一。在加熱到成型溫度後﹐以一定的速率冷卻﹐經由熱電偶量取溫度變化﹐經換算可以得到比熱值如下圖二。 同樣的﹐比熱與壓力也有相關性﹐並非固定值﹐如下圖,需精確考慮!。 密度density: ?密度是指單位體積內的質量﹐單位是[Kg/Cm^3]﹐也就是比容(specific volume)的倒數﹔比容或密度值都會受到壓力與溫度影響﹐這就是所謂P-V-T行為。由P-V-T的數據圖上﹐取常壓(P)與操作平均溫度值(T)﹐便可以對到其比容值﹐也就是得到熔膠密度。 頂出溫度ejection temp: ?頂出溫度是定義為塑料固化程度﹐足以承受頂針頂出而不會再有變形時的溫度﹐此物性是用以判斷成品的頂出時機﹐到達此溫度所需的時間稱為冷卻時間。頂出溫度可以直接由DSC得到﹐如結晶性材料其值就是結晶波峰後的溫度值如下圖一﹐非結晶材料則為玻璃轉移點後的溫度值如下圖二。 頂出溫度則與冷卻速率有關﹐冷卻愈快﹐頂出溫度會愈高﹐如下圖所示。 黏度: ?黏度可以視作在壓力推動下﹐塑膠流體流動的能力。黏度大﹐不易流動﹐黏度小則容易流動。黏度與溫度、剪率、壓力有關﹐一般說來溫度升高﹐剪率變大時﹐黏度會變小﹐容易流動。壓力大時則黏度變大﹐但確實數據關係仍待個別研究。通常實驗室等級使用的流變儀只能測取較低剪率範圍的黏度﹐因此實用的實驗操作是在射出機台前加一方形狹縫模口﹐在七個不同剪率範圍與四種溫度下量取完整黏度數據。 黏度數據在計算上嚴重影響流動形態、壓力分佈、鎖模力、保壓效果、收縮與翹曲等。? 圖. 工業等級實驗機台Pressure-Volume-Temperature (PVT) P-V-T數據是描述體積(比容)為溫度與壓力的函數﹐尤其是在描述成型加工區間的行為特性。通常圖形表示是以比容為縱軸﹐溫度為橫軸﹐壓力為線段參數﹔如圖,在固定壓力下由高溫往低溫冷卻時﹐塑膠比容會逐漸降低﹐也就是體積發生收縮﹔當溫度降至熔點或玻璃轉移溫度時﹐斜率會產生變化﹐對結晶性材料來說此變化明顯﹐對非晶性材料則是緩慢變化﹔溫度再降則是固態範圍的熱脹冷縮﹐斜率更小。 舉例說明如下: 當考慮成品在模穴內受壓流動﹐在溫度230℃下(恆溫)﹐壓力持續上升﹐塑料是延著路徑A進行﹔達到壓力400bar後﹐維持住恆壓與恆容而逐漸冷卻﹐溫度會沿著B區路徑而降低﹔再進一步的冷卻同時﹐塑膠開始固化後壓力緩慢減少﹐此時會有小部份熔膠填補收縮的體積﹐沿著路徑C進行﹐當澆口固化後塑料無法在進入模穴﹐則是沿路徑D進行﹐最後在常壓下冷卻至常溫﹐其路徑為E區。 圖. 實驗設備? ? PVT d