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CLCC Process Presentation
CLCC Assembly Flow CLCC 組裝流程 Wafer Mount 晶圓貼片 Wafer Saw 晶圓切割 Glass Mount 玻璃貼片 Glass Saw 玻璃切割 Substrate Preparation 基板準備 UV Irradiation 紫外線照射 Die Bonding 著晶 Die Curing 晶片烘烤 Buffer 緩衝區 Wire bonding 打線 Buffer 緩衝區 Glass Attach 玻璃黏著 Glass Attach Cure 玻璃上蓋烘烤 Boat to Tray Transfer 載具到托盤的轉換 CLCC Post Cure CLCC後烘烤 CLCC Marking CLCC打印 * Ceramic Substrate 陶瓷基板 Die Attach Epoxy 著晶點膠 Sensor Die Bond Cure 感光晶片黏著和烘烤 Wire Bond 打線 Glass Attach Epoxy Dispense 玻璃黏著點膠 Glass Attach and UV Cure 玻璃黏著和紫外線烘烤 Equipment 設備 Wafer Mount 晶圓貼片 This machine perform function to set wafer and ring by manual and do tape application. 設備功能 : 手動放置晶圓和鐵框, 然後執行貼片工藝 Material 材料 Wafer 晶圓 Mounting tape (blue/UV type) 膠帶 Wafer mounting ring 晶圓鐵框 Wafer Cassette 晶圓卡匣 Tape and frame 膠帶和鐵框 Vendor : LINTEC 廠商 : LINTEC Type : LTD-2500 型號 : LTD-2500 Specification Auto 規格明細 全自動 Image Sensor Wafer 影像感應晶圓 Equipment 設備 Fully Auto Dicing Saw 全自動方塊切割機 This machine used to cut materials such as silicon wafers and glass. 設備功能 : 用來切割像矽晶圓和玻璃的材料 Material 材料 Mounted Wafer (UV tape/ring) 貼片好的晶圓 (紫外線膠帶/鐵框) Dicing Blade 切割刀片 Surfactant 表面活化劑 Wafer Saw Cutting 晶圓切割 Wafer Saw Washing 晶圓切割清潔 Vendor : Disco 廠商 : Disco Type : DFD 6340 型號 : DFD 6340 Specification Auto Kerf check 規格明細 自動刀痕檢測 Equipment 設備 Wafer Mount 晶圓貼片 This machine perform function to set wafer and ring by manual and do tape application. 設備功能 : 手動放置晶圓和鐵框, 然後執行貼片工藝 Material 材料 Glass 玻璃 Mounting tape (blue/UV type) 膠帶 Wafer mounting ring 晶圓鐵框 Wafer Cassette 晶圓卡匣 150mm X 150mm glass 150mm X 150mm 玻璃 Tape and frame 膠帶和鐵框 Vendor : NEL (Nitto) 廠商 : NEL (Nitto) Type : MSA 840 型號 : MSA 840 Specification Semi-auto 規格明細 半自動 Equipment 設備 Fully Auto Dicing Saw 全自動方塊切割機 This machine used to cut materials such as silicon wafers and glass. 設備功能 : 用來切割像矽晶圓和玻璃的材料 Material 材料 Mounted Glass (UV tape/ring) 貼片好的玻璃 (紫外線膠帶/鐵框) Dicing Blade 切割刀片 Glass Saw Cutting 玻璃切割 Glass Saw Washing 玻璃切割清潔 Vendor : Disco 廠商 : Disco Type
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