铜箔介绍.docVIP

1．铜箔 copper foil指纯铜皮，印制电路中是指压制覆铜板所用的金属铜层或多层板外层用的金属铜层。 2． 电解铜箔 electrodeposited copper foil（ED copper foil）指用电沉积制成的铜箔。印制电路板用电解铜箔的制造，首先是制出原箔（又称“毛箔”、“生箔”）。其制造过程是一种电解过程。电解设备一般采用由钛材料制作表面辊筒为阴极辊，以优质可溶铅基合金或用不溶钛基耐腐蚀涂层（DSA）作为阳极，在阴阳极之间加入硫酸铜电解液，在直流电的作用下，阴极辊上便有金属铜离子的吸附形成电解原箔，随着阴极辊的不断转动，生成的原箔连续不断的在辊上吸附并剥离。再经过水洗、烘干、缠绕成卷状原箔。 3．压延铜箔 rolled copper foil ?? 用辊轧法制成的铜箔。亦称为锻轧铜箔（wrought copper foil）。 4． 双面处理铜箔 double treated copper foil?? 指对电解铜箔的粗糙面进行处理外，对光面也进行处理使之粗化，用这作为多层板内层的铜箔，可不必在多层板压合前再进行粗化（黑化）处理。 5．高温高延伸性铜箔 high temperature elongation electrodeposited copper foil（简称为HTE铜箔）在高温（180℃）时保持有优异延伸率的铜箔。其中，35μm 和70