PCB工艺与制作.docVIP

湖南文理学院物电学院 课 程 考 查 报 告 课程名称： PCB工艺与制作 班 级： 电信07102班 学 号： 200711020213 姓 名： 黄晋 时 间： 2010年上学期 一、对传统PCB工艺过程简单介绍 1、PCB在电子电路中重要性 PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地以组成一个具特定功能的模块或成品，所以PCB在整个电子产品中扮演了整合连结总其成所有功能的角色，也因此时常电子产品功能故障时最先被质疑往往就是PCB图。种类有机软硬单面板双面板多层板基板印刷电路板是以铜箔基板 Copper-clad Laminate 简称CCL 做为原料而制造的电器或电子的重要机构组件 制程目的 制作流程 二次铜：此制程或称线路电镀 (Pattern Plating),有别于全板电镀(Panel Plating)。二次铜作业几乎都是以龙门式自动电镀线为主,是垂直浸镀方式。流程：铜面前处理→镀铜→镀锡(铅)。 蚀刻：将线路电镀完成从电镀设备取下的板子,做后加工完成线路。流程：剥膜→线路蚀刻→剥锡铅。 外层检查：通过电测、目检对线路完成(内层与外层)后成品的检查。 防焊：留出板上待焊的通孔及其pad，将所有线路及铜面都覆盖住，防止波焊时造成的短路,并节省焊锡之用量；护板：防止湿气及各种电解质的侵害使线路氧化而危害电气性质，并防止外来的机械伤害以维持板面良好的绝缘；绝缘：由于板子愈来愈薄,线宽距愈来愈细,故导体间的绝缘问题日形突显,也增加防焊漆绝缘性质的重要性。 另外还有：金手指,喷锡( Gold Finger HAL )、其它焊垫表面处理(OSP,化学镍金,)、成型(Outline Contour)、电测、终检、包装(Packaging)等。 二、比较软板与硬板的工艺区别 软板的工艺：　 1）挠性绝缘基材上构成多层PCB，其成品规定为可以挠曲：这种结构通常是把许多单面或双面微带可挠性PCB的两面端粘结在一起，但其中心部分并末粘结在一起，从而具有高度可挠性。这种多层软性PCB最适合用于要求可挠性、高可靠性和高密度的设计中。 　　 2）在软性绝缘基材上构成多层PCB，其成品末规定可以挠曲：这类多层软性PCB是用软性绝缘材料。当设计要求最大限度地利用薄膜的绝缘特性，如低的介电常数、厚度均匀介质、较轻的重量和能连续加工等特性时，就采用这类软性PCB。 　　 3）在软性绝缘基材上构成多层PCB，其成品必须可以成形，而不是可连续挠曲的：这类多层软性PCB是由软性绝缘材料制成的。 硬板的工艺： 1、孔的作用、种类和电镀方式不同：硬板的通孔及其镀通孔在多层板中作电气连接用。软板在多层板中通孔部分是电气连接，还有的是作为定位孔使用，便于后期电路的压合。软板采用黑孔镀铜方式来实现内外层电路的电气连接。 2、铜箔表面处理的目的不同：硬板是采用打磨表面使铜箔表面粗糙均匀。软板则是除去表面的氧化物和污染物，便于后期的覆盖膜及显影电路。 3、电路的形成过程不同：硬板的内层采用了影像转移、蚀刻、剥膜、剥膜、压膜、曝光、显像。软板则是采用了露光的方式即用UV线照射下在干膜上形成电路。再显影，除去未感光的，保留感光的电路。 4、后期PCB板的处理不同：硬板后期还经过有二次铜、蚀刻、防焊、金手指,喷锡( Gold Finger HAL )、其它焊垫表面处理等方式。软板则是覆盖膜冲压用以加强板材；覆盖膜粘合（贴绝缘膜）就是在多层板中的相当于硬板的压合作用。打SR印刷孔即印刷定位孔、热压合丝网印刷、二次孔定位孔、外形加工即在模具上冲压出电路板所需的板形；部分贴合也就用两面胶、补强板加上产品的其它部分。部分外形加工与定位孔最后是等离子清洁。 三、谈印制电子电路技术 随着电子技术的快速发展，电子印制电路板广泛应用于各个领域，几乎所有的电子产品中都包含有电子印制电路板。因此，掌握电子印制电路板制作技术是从事电子产品制造的基础技能。在制作印制电路板时我们应该遵守一些基本的原则： 1、选择适宜的版面尺寸 印制电路板面积大小应适中，过大时印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力降低，成本亦高；过小时，则散热不好，并在线条间产生干扰。其原则是在保证元器件装得下的前提下选择合适的版面尺寸，尽量做到印制线短、元器件紧凑，既能降低干扰，又有利于散热，使制作材料消耗小，制作工时少，亦便利于外壳的设计制作。 2、合理布置元器件 电路中元器件布置原则是应充分考虑每个单元电路彼此之间的联系，由输入端(或高频)向输出端(或低频)的顺序来设置，元器件占之地方大小应心中有数，并兼顾上下左右，以防前紧后松或前松后紧。先考虑以三极管、集成电路为中心的