电子元器件失效性分析.doc

电子元器件失效分析技术  第一讲 失效物理的概念  ? 失效定义  失效的概念 1 特性剧烈或缓慢变化 2 不能正常工作 ? 失效种类 1 致命性失效：如过电应力损伤 2 缓慢退化：如MESFET的IDSS下降 3 间歇失效：如塑封器件随温度变化间歇失效  失效物理的概念 ??定义：研究电子元器件失效机理的学科 ??失效物理与器件物理的区别 ??失效物理的用途  失效物理的定义 ??定义：研究电子元器件失效机理的学科 ??失效机理：失效的物理化学根源 ??举例：金属电迁移  金属电迁移 ? 失效模式：金属互连线电阻值增大或开路 ? 失效机理：电子风效应 ? 产生条件：电流密度大于10E5A/cm2 高温 ? 纠正措施：高温淀积，增加铝颗粒直径，掺铜， 降低工作温度，减少阶梯，铜互连、平面化工艺  失效物理与器件物理的区别 ??撤销应力后电特性的可恢复性 ??时间性  失效物理的用途 1 失效分析：确定产品的失效模式、失效机 理，提出纠正措施，防止失效重复出现 2 可靠性评价：根据失效物理模型，确定模 拟试验方法，评价产品的可靠性  可靠性评价的主要内容 ??产品抗各种应力的能力 ??产品平均寿命  失效物理模型 ? 应力－强度模型 失效原因： 应力强度 强度随时间缓慢减小 如:过电应力（EOS）、静电放电（静电放电 ESD）、闩锁 （latch up) ? 应力－时间模型（反应论模型） 失效原因：应力的时间累积效应，特性变化超差。 如金属电迁移、腐蚀、热疲劳 应力－强度模型的应用 ??器件抗静电放电（ESD）能力的测试  温度应力－时间模型 E dM dt ? Ae ?kT  T高，反应速率大，寿命短 E大，反应速率小，寿命长  温度应力的时间累积效应  M  t  ? M  0  ?  Ae  ?  E kT  (t  ?  t  0  )  失效原因：温度应力的时间累积效 应，特性变化超差  与力学公式类比  dM dt  ? Ae  ?  E kT  dv dt  ?  F m  M  t  ?  M  0  ?  Ae  ?  E kT  (t  ?  t  0  )  mvt  ?  mv0  ?  F (t  ?  t0)   失效物理模型小结 ??应力－强度模型与断裂力学模型相似，不 考虑激活能和时间效应，适用于偶然失效 和致命性失效，失效过程短，特性变化快 ，属剧烈变化，失效现象明显 ??应力－时间模型（反应论模型）与牛顿力 学模型相似，考虑激活能和时间效应，适 用于缓慢退化，失效现象不明显  应力－时间模型的应用：预计元器 件平均寿命 ??1求激活能 E Ln L2  L ln