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Cadence_SPB16.2入门教程——PCB布线看了之后对于一个需要画DDR2的新手实在帮助良多，可能更多的人需要，所以分享在这里PCB布线????4.1 PCB层叠结构????层叠结构是一个非常重要的问题，不可忽视，一般选择层叠结构考虑以下原则：????·元件面下面（第二层）为地平面，提供器件屏蔽层以及为顶层布线提供参考平面；????·所有信号层尽可能与地平面相邻；????·尽量避免两信号层直接相邻；????·主电源尽可能与其对应地相邻；????·兼顾层压结构对称。????对于母板的层排布，现有母板很难控制平行长距离布线，对于板级工作频率在?50MHZ以上的（50MHZ以下的情况可参照，适当放宽），建议排布原则：????·元件面、焊接面为完整的地平面（屏蔽）；????·无相邻平行布线层；????·所有信号层尽可能与地平面相邻；????·关键信号与地层相邻，不跨分割区。????基于以上原则，对于一个四层板，优先考虑的层叠结构应该是：????·S ←信号????·G ←地平面????·P ←电源层????·S ←信号????对于一个六层板，最优的层叠结构是：????·S1 ←信号????·G1 ←地平面????·S2 ←信号????·G2 ←地平面????·P ←电源层????·S4 ←信号????对于一个八层板，有两种方案：????方案?1：???????????????????方案2：????·S1 ←信号???????????????S1 ←信号????·G1 ←地平面???????????G1 ←地平面????·S2 ←信号???????????????S2 ←信号????·G2 ←地平面???????????P1 ←电源层????·P ←电源层???????????G2 ←地平面????·S3 ←信号???????????????S3 ←信号????·G3 ←地平面???????????P2 ←电源层????·S4 ←信号???????????????S4 ←信号????方案2主要是比方案1多了一个电源层，在电源比较多的情况下可以选择方案2。对于更多层的结构也是按照上面的原则来定，可以参考其它的资料。????下面以SMDK6410核心板(设计为八层板)来设置层叠结构，包括规则设置，PCB布线等。????打开程序-Cadence SPB 16.2-PCB Editor，然后打开在第3?章布局好的PCB文件。点击工具栏的?图标按钮，或者选择Setup-Cross-section?菜单，如图4.1所示。?图4.1?层叠结构设置????弹出Layout Cross Section对话框，如图4.2所示。?图4.2 Layout Cross Section对话框????由于电路板是用手工建立的，所以在Corss Section中只有Top层和BOTTOM层，需要手工来增加6个层，并调整层叠结构。在Subclass Name一栏前面的序号上点击鼠标右键，弹出一个菜单，如图4.3所示。?图4.3?增加层????可以选择Add Layer Above在该层上方增加一层，可以选择Add Layer Below在该层下方增加一层，还可以选择Remove Layer?删除该层。在走线层之间还需要有一层隔离层。最后设置好的八层板的层叠结构如图4.4所示，采用的是方案2的层叠结构。?图4.4?设置好的八层板层叠结构????Subclass Name一列是该层的名称，可以按照自己的需要来填写。Type?列选择该层的类型，有三种：????·CONDUCTOR：走线层；????·PLANE：平面层，如GND平面；????·DIELECTRIC：介电层，即隔离层。Material列设置的是该层的材料，一般根据实际PCB板厂提供的资料来设置。Thickness设置的是该层的厚度，如果是走线层和平面层则是铜皮的厚度。Conductivtl设置的是铜皮的电阻率。Dielectric Constant列设置介电层的介电常，与Thickness列的参数一起都是计算阻抗的必要参数。Loss Tangent列设置介电层的正切损耗。Negtive Artwork设置的是该层是否以负片形式输出底片， 表示输出负片， 表示输出正片。在这个板中，POWER1与GND2采用负片形式。设置好后点击OK?关闭对话框。??4.2?布线规则设置????布线约束规则是PCB布线中很重要的一步工作，规则设置和好坏直接影响到PCB信号的好坏和工作效率。布线规则主要设置的是差分线，线宽线距，等长匹配，过孔等等。下面一步一步设置这些规则。约束规则在约束管理器中设置。????选择菜单?Setup-Constraints-Constraint Manager。或者直接点击工具栏上的 图标按钮打