osp培训教材.ppt

* 常见膜面不良： * 重工方式 將重工板再次進行OSP製程即可；(注:若膜面烘烤后或存放于空气中时间过长造成膜面老化,需要使用3 ~ 5 % 檸檬酸或硫酸水溶液退膜后方能重过OSP制程.) 来料铜面不良造成膜面色差（不均），需过前处理（喷砂）处理OK后再过OSP制程。 * 有機皮膜(F22G)裂解試驗： * 不同Reflow次數對膜厚之影響 Reflow次數 表面相片 膜厚 0 0.33669μm 1 0.12938μm 2 0.10747μm 3 0.08851μm 4 0.07792μm 5 0.05747μm * ＯＳＰ成品板保存方式及條件 生產板經過有機保焊劑處理後，請儘速移至品檢區進行FQC。 生產板在品檢區環境設定溫度≦27℃及相對溼度≦70% RH 之下在48小時內以真空包裝方式進行保存。 真空包裝後與恒溫恒濕環境下： 6 個月（相對濕度： 40~70% ，溫度： 20~40 ℃）； 建议在3个月内完成组装,以达到最好效果. REFLOW後： 48 小时內使用完畢； 此外在拆封後進行組裝時，前後二次組裝時間請勿超過48小時。 * 是否可使用蒸汽老化試驗（ 不可以 ）； 大氣回焊是否可以重工（ 可以 ），（重工次數控制在 2 次內）； 可以耐大氣回焊 3 次，最高溫度爲 265 ℃， 240 ℃以上爲 45~60 秒； 膜厚控制範圍： 0.2~0.4 um。 ＯＳＰ成品板保存方式及條件 * OSP皮膜对助焊剂的要求 PH3.5酸度:在18~22（酸度太高会攻击防焊油墨与SMT元件），比重在0.9~1.3之间FLUX。FLUX喷雾流量控制在50~100ml/min，增加FLUX的入孔量与润湿去膜能力. * 謝謝大家!!! * * O.S.P 製程教育訓練(Organic Solderability Preservatives) * 一、各表面处理的介绍与比较 无铅焊接除了焊料(Solder)必须全部禁用铅外,电路板板面(含各式封装载)之焊垫、通孔焊环以及零件脚等各种表面处理,也都必须无铅.在无铅化焊接中,目前,能够适应无铅化焊接的表面处理主要有五大类: (一)有机保焊剂(OSP) (二)化镍浸金(ENIG) (三)浸镀银(I-Ag) (四)浸镀锡(I-Sn) (五)喷锡(HASL)所用喷锡之焊料将改为99.3Sn/0.7Cu.熔点高达227℃,操作 温度高达280 ℃ 它们的最主要功能主要有三个方面: (一)保护性-----在焊接高温条件下,牢固地保护着新鲜铜表面不受氧化、污染； (二)耐热性-----在无铅化化焊接加热过程中，不分层、不变色、不裂解（分 解）； (三)可焊性-----在无铅化高温焊接时，能熔入熔融焊料或熔融焊料中的助焊剂发 生熔解作用，然后分解挥发除去或浮着于焊点焊料表面。 * 1、有機保焊劑OSP 簡單的說OSP就是在潔淨的裸銅表面上,長出一層有機皮膜,用以保護銅面於常態環境中不再繼續生锈(氧化或硫化等);但在后续的焊接高温中,此种保护膜又必须很容易被助焊剂所快速趕走清除,如此方可使露出的幹淨銅面，得以在極短時間內得與熔融焊錫立即結合為牢固的焊點，此等可護銅抗鏽的有機皮膜,一律稱之為有機保護劑. OSP在PCB中的应用,是早期松香型助焊剂的延续、深化与发展。到目前为止，它经历了苯基连唑类 咪唑类 苯基咪唑类 烷基苯并咪唑类 烷基苯基咪唑类等五代的演变，其核心是不断提高耐热问题。 * 苯基连唑(BTA),第一代 此BTA可使铜面免于腐蚀与氧化的护铜方法,可追溯到1960年代IBM在其PCB制程中,保护铜面的暂时性皮膜Cu-56(1%的BTA水溶液),后经供应商Enthone公司的继续研究改进,而成为知名的ENTEK处理法. BTA之所以能抗蚀护铜的原理,是因与铜材表面的氧化亚铜Cu2O进行立即直接的反应,而生成高分子态有机铜式之错合盐类,下式为其反应过程的示意结构,亦即于铜面形成多重薄膜的假想图.此等BTA与氧化亚铜所成的皮膜,属半透明性无色皮膜,在槽液中将会不断长厚,与温度,时间,PH值等有关.当BTA分子与氧化亚铜首先进行反应的瞬间,BTA会以其分子中三连唑之特殊方向性产生互动,并令其朝外而生成的〔Cu(I)BTA〕n的长链,再配合其他吸附的机理下,即可形成平面状分子膜面附著在铜面上. * * * 若将上BTA分子式三连氮的五解环的1位与