酚醛固化环氧基高介电常数覆铜板的研制.docVIP

２０１  ３秋季国际ＰＣＢ技术／信息论坛  印制电路基板材料ＰＣＢ  Ｌａｍｉｎａｔｅ  酚醛固化环氧基 高介 电常数覆铜板的研制 Ｐａｐｅｒ Ｃｏｄｅ：Ａ－０１ ２  颜善银杨中强  殷卫峰  李杜业 （广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心，广东东莞５２３８０８）  摘要  天线为通信系统中不可或缺的基本设备。随着电子产品轻、薄、短、小的趋势，电子 产品中零件的设计也要朝此趋势发展。当前各界对于天线设计的重点在于小型化、结 构简单化及多频或宽带。高介电常数基板可以缩小微波辐射波长，达到天线小型化的 目的。文章采用酚醛树脂作为环氧树脂的固化剂，采用高介电常数填料作为功能填料。 研制的高介电常数覆铜板具有低的热膨胀系数、低的介电损耗和低的吸水率，可以应 用于微带天线。 关键词酚醛树脂；环氧树脂；高介电常数；覆铜板；天线 中图分类号：ＴＮ４１ 文献标识码：Ａ 文章编号：１００９—００９６（２０１３）增刊一０００１—０５  Ｓｔｕｄｙ  ｏｎ  ｈｉｇｈ ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ ｃｏｎｓｔａｎｔ ｃｏｐｐｅｒ ｃｌａｄ ｌａｍｉｎａｔｅ ● ＤａＳｅｎ ０ｎ ｐｈｅｎｏｌｉｃ ｒｅｓｉｎ ｃｕｒｉｎｇ  ａｇｅｎｔ ● ａｎｄ ｅＰｏｘｙ ｒｅｓｉｎ  喇Ｓｈａｎ－ｙｉｎ  ＹＡＮＧ Ｚｈｏｎｇ－ｑｉａｎｇ  ＹＩＮ  Ｗｅｉ－ｆｅｎｇ  ＬＩ Ｄｕ－ｙｅ Ａｂｓｔｒａｃｔ Ｔｈｅ ａｎｔｅｎｎａ ｉｓ ａｎ ｉｎｄｉｓｐｅｎｓａｂｌｅ ｄｅｖｉｃｅ ｏｆ ｂａｓｉｃ ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ ｆｏｒ ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ ｓｙｓｔｅｍｓ．Ｗｉｔｈ ｔｈｅ ｔｒｅｎｄ ｏｆ ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ｐｒｏｄｕｃｔｓ ｂｅｃｏｍｉｎｇ ｌｉｇｈｔｅｒ，ｔｈｉｎｎｅｒ，ｓｈｏｒｔｅｒ，ａｎｄ ｓｍａｌｌｅｒ，ｔｈｅ ｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓ ｆｏｒ ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ｐｒｏｄｕｃｔｓ ｍｕｓｔ ａｌｓｏ ｆｏｌｌｏｗ ｔｏ ｓｕｉｔ ｔｈｉｓ ｔｒｅｎｄ ｉｎ ｄｅｓｉｇｎ．Ｃｕｒｒｅｎｔ ａｎｔｅｎｎａ ｄｅｓｉｇｎ ｉｓ ｆｏｃｕｓｉｎｇ ｏｎ ｍｉｎｉａｔｕｒｉｚａｔｉｏｎ，ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ ｓｉｍｐｌｉｆｉｃａｔｉｏｎ，ａｎｄ ｍｕｌｔｉ—ｂａｎｄ ｏｒ ｂｒｏａｄｂａｎｄ．Ｔｈｅ ｈｉｇｈ ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ ｃｏｎｓｔａｎｔ ｓｕｂｓｔｒａｔｅ ｃａｎ ｂｅ ｕｓｅｄ ｔｏ ｓｈｏｒｔｅｎ ｔｈｅ ｗａｖｅｌｅｎｇｔｈ ｏｆｔｈｅ ｍｉｃｒｏｗａｖｅ ｒａｄｉａｔｉｏｎ，ＳＯ ａｓ ｔｏ ｍｉｎｉａｔｕｒｉｚｅ ｔｈｅ ａｎｔｅｎｎａ ｓｉｚｅ．Ｐｈｅｎｏｌｉｃ ｒｅｓｉｎ ｉｓ ｕｓｅｄ ａｓ ｃｕｒｉｎｇ ａｇｅｎｔｓ ｆｏｒ ｅｐｏｘｙ ｒｅｓｉｎ ｉｎ ｔｈｅ ｓｔｕｄｙ，ａｎｄ ｔｈｅ ｈｉ曲ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ ｃｏｎｓｔａｎｔ ｆｉｌｌｅｒ ｉｓ ｕｓｅｄ ａｓ ｆｕｎｃｔｉｏｎａｌ ｆｉｌｌｅｒ．Ｔｈｅ ｒｅｓｕｌｔｉｎｇ ｈｉｇｈ ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ ｃｏｎｓｔａｎｔ ｃｏｐｐｅｒ ｃｌａｄ ｌａｍｉｎａｔｅ ｈａｓ ａ ｌｏｗ ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ ｏｆ ｔｈｅｒｍａｌ ｅｘｐａｎｓｉｏｎ，ａ ｌｏｗ ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ ｌｏｓｓ ｔａｎｇｅｎｔ ａｎｄ ａ ｌｏｗ ｍｏｉｓｔｕｒｅ ａｂｓｏｒｐｔｉｏｎ．Ｉｔ ｃａｎ ｂｅ ａｐｐｌｉｅｄ ｉｎ ｍｉｃｒｏｓｔｒｉｐ ａｎｔｅｎｎａ． Ｋｅｙ ｗｏｒｄｓ Ｐｈｅｎｏｌｉｃ Ｒｅｓｉｎ；Ｅｐｏｘｙ Ｒｅｓｉｎ；Ｈｉｇｈ Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｃｏｎｓｔａｎｔ；Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ；Ａｎｔｅｎｎａ  Ｊ’ｊ‘。。一 ｌ 随着微电子、微机械等新兴微加工技术的发展，使得不仅是数字、基带电路模块，甚至连射频模块也已成 功地实现了微型化、芯片化的设计和生产。天线作为重要的射频前端器件，其指标要求也日益苛刻，小型化、 内置化、多频段、智能化是移动终端小天线的发展趋势。由于印制天线的尺寸与基板的相对介电常数成反比， 所以要选用具有高介电常数的介质基板来减小天线尺寸，但过高的介电常数会激励出较强的表面波，表面损耗 较大，使增益减小，直接降低天线的辐射效率，所以需要权衡选择基板的相对介电常数。 印制电路基板材料ＰＣＢ  Ｌａｍｉｎａｔｅ  ２０１３秋季国际ＰＣＢ技术／信息论坛  在高频领域的电波，要求电子器件的能量损失或输送损失小。输送损失作为热能量在电子器件中被消耗， 成为电子器件发热