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电源芯片测试规范 适用范围 此处的“电源芯片”主要指基于PCB板焊接的电源芯片，包括DC/DC、LDO电源芯片等，也包括小功率DC/DC电源模块；非PCB焊接的大功率DC/DC、AC/DC电源模块不在此列。 测试原理框图 测试原理框图如图1所示。 图1 电源芯片测试原理框图 测试环境 温度：25±2℃ 湿度：60%~70%； 大气压强：86kPa ~106kPa。 测试工具 可调电源（最好能显示对应输出电流） 可调电子负载 示波器 万用表 测试参数 表1 电源芯片测试参数 待测参数 必测项 选测项 测试方法简要说明 ×100％×100％1）设置可调负载，使电源满载输出；2）调节，使输入电压为下限值，记录对应的输出电压U1；3）增大输入电压到额定值，记录对应的输出电压U0；4）调节输入电压为上限值，记录对应的输出电压U2；5〕按下式计算：电压调整率 U- U0 /U0 ×100％式中：U为U1 和U2中相对U0变化较大的值；1）输入电压为额定值，输出电流取最小值，记录最小负载量的输出电压U1；2）调节负载为50%满载，记录对应的输出电压U0；3）调节负载为满载，记录对应的输出电压U2；4）负载调整率按以下公式计算：负载调整率 U- U0 /U0 ×100％式中：U为U1 和U2中相对U0变化较大的值； U0×I0 / U1×I1 ×100％ 电源输出端为空载时，记录此时对应可调电源对应的电压、对应电流，分别记为U、I，则： 空载功耗 U×I； 隔离电压 √ 只针对隔离DC/DC 隔离电阻 √ 只针对隔离DC/DC 芯片最大温升 （结温） √ 如果手册给出芯片结-壳之间热阻系数θJC： 将温度传感器或点温计贴于待测电源芯片壳体表面； 调节电子负载，保证满载输出，假定此时对应的输出功率为P0； 待电源芯片工作稳定后，读出对应芯片壳体表面温度，记为T0； 则芯片结温 T0+ P0×θJC; 如果手册给出的是芯片结-环境之间的热阻系数θJA： 调节电子负载，保证满载输出，假定此时对应的输出功率为P0； 记录测试现场对应环境温度，记为T0; 则芯片结温 T0+ P0×θJA 比较计算所得芯片结温（T1）与该电源芯片所允许最大结温（T2），设公司要求的此类电源温度降额为T3，则验证T2-T1 T3? 工作环境温度 √ 借助高、低温实验进行，观察在高温、低温环境下，电源对应的输出是否满足相应精度要求 存储环境温度 √ 借助环境实验进行，在进行存储之后，电源对应的输出是否满足相应精度要求 图2 电源纹波测试 图3 电源效率曲线 图4 输出功率曲线 ——以下无正文 电源芯片测试规范 版本号/修改码：A 第3页，共4页