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了解SMT生产线 * 电子产品在我们的生产和生活中无处 不在。如电子信息、电子仪器仪表、电子 商务、电子教育、电子娱乐、医疗电子、 电力电子和汽车电子等。 * 电子或电气产品在形成中所采用的 电连接和装配的工艺过程。 电子装联 （Electronic Assembly） * 电子装联就是将电子元器件焊接、装配 在基板（PCB、铝基板、陶瓷基板等） 上的过 程。 * ●电子装联过程就是把电子元器件:无源器件,有源器件,接插件等按着 设计的要求——装焊图或电原理图,准确无误的装焊到基板上的指定焊盘 上,并且保证各焊点附合标准规定的物理特性和电特性的要求。 电连接：焊接、插接、绕接、铆接。 基板：PCB、铝基板、陶瓷基板、纸基板。 ● PCB 即?Printed?Circuit?Board?的缩写，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板 * 电子装联技术是电子产品的支撑技术，是 衡量一个国家综合实力和科技发展水平的重要标志之一，是电子产品实现小型化、轻量化、多功能化、智能化和高可靠性的关键技术。 ●电子装联技术是一门电路、工艺、结构、元件、器件、材料紧密结合的多学科交叉的工程技术，涉及集成电路技术、厚薄膜混合微电子技术、PCB技术、表面贴装技术、电子电路技术、CAD／CAT／CAM技术、互连技术、热控制技术、封装技术、测量技术、微电子学、物理学、化学、金属学、电子学、机械学、计算机学、材料科学、陶瓷等领域。 * 　　　　　　　　　　　　　　　 电子装联方式： ●插装（ＴＨＴ） 通孔插装技术 Through Hole Technology ●表面贴装（ＳＭＴ） 表面贴装技术 Surface Mount Technology * 什么是THT？？ THT(Though Hole Technology) 通孔插装技术 * 什么是SMT？？ SMT (Surface Mount Technology) 表面粘着技术 / 表面贴装技术 * Surface mount Through-hole 与传统工艺相比SMA的特点： 高密度 高可靠 小型化 低成本 生产的自动化 * 自动化程度 类型 THT(Through Hole Technology) SMT(Surface Mount Technology) 元器件 双列直插或DIP,针阵列PGA 有引线电阻，电容 SOIC,SOT,SSOIC,LCCC,PLCC,QFP,PQFP,片式电阻电容 基板 印制电路板，2.54mm网格， Φ0.8mm~0.9mm通孔 印制电路板，1.27mm网格或更细，导电孔仅在层与层互连调用（ Φ0.3mm~0.5mm），布线密度高2倍以上，厚膜电路，薄膜电路，0.5mm网格或更细 焊接方法 波峰焊 再流焊 面积 大 小，缩小比约1：3~1：10 组装方法 穿孔插入 表面安装----贴装 自动插件机 自动贴片机，生产效率高 * SMT的主要组成部分 表面组装元件 设计-----结构尺寸,端子形式,耐焊接热等 各种元器件的制造技术 包装-----编带式,棒式,散装式 组装工艺 组装材料-----粘接剂,焊料,焊剂,清洁剂等 组装设计-----涂敷技术,贴装技术, 焊接技术,清洗技术,检测技术等 组装设备-----涂敷设备,贴装机, 焊接机, 清洗机,测试设备等 电路基板-----单(多)层PCB, 陶瓷,瓷釉金属板等 组装设计-----电设计, 热设计, 元器件布局, 基板图形布线设计等 * 表面组装技术 片式元器件 关键技术——各种SMD的开发与制造技术 产品设计——结构设计，端子形状，尺寸精度，可焊型 包装——盘带式，棒式，华夫盘，散装式 装联工艺 贴装材料 焊锡膏与无铅焊料 黏接剂/贴片胶 助焊剂 导电胶 贴装印制板 涂布工艺 贴装方式 基板材料：有机玻璃纤维，陶瓷板，合金板 电路图形设计：图形尺寸设计，工艺型设计 锡膏精密印刷工艺 贴片胶精密点涂工艺及固化工艺 纯片式元件贴装，单面或双面 SMD与通孔元件混装，单面或双面 贴装工艺：最优化编程 焊接工艺 波峰焊 再流焊：红外热风式，N2保护再流焊，汽相焊，激光焊，通孔器件再流焊 助焊剂涂布方式：发泡，喷雾 双波峰，0型波，温度曲线的设定 设备：印刷机，贴片机，焊接设备，清洗设备(在较早的工艺中使用），检测设备，维修设备 清洗技术：清洗剂，清洗工艺 检测技术：焊点质量检测，在现测试，功