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第一章建封装 一、建焊盘 打开建立焊盘的软件Pad Designer路径： ， 进入下图所示，设定相关参数： 包括采用的制式，现在选公制单位毫米，精度3，右侧问是否需要多重钻孔，这个功能一般是用于做非圆孔。一般圆孔不用勾选。 下面设定钻孔样式，一般是圆孔，钻孔内部是否镀铜plated（no plated即为不镀铜，一般用于塑胶件定位孔），再是钻孔直径，设置精度，是否偏移等。 如果是表贴元件，钻孔直径设为0。 ? 该对话框第二页： 如果是表面安装元件，把signle layer mode勾选。 焊盘一般需要begin layer和end layer，还有就是soldmask_top，soldmask_bottom，pastemask_top，pastemask_bottom这几个层面。 对表面安装元件来说，只需要begin layer，soldermask_top以及pastemask_top就可以了。 鼠标左键点击begin layer，会发现最下面三个对话框被刷新，在下面填入需要的值： 从左到右： 规则焊盘，热焊盘，反焊盘。 l? 规则焊盘下面需要填入焊盘形状，长宽，是否有偏移。 l? 热焊盘，要求选择焊盘类型，尺寸等； l? 反焊盘，作用是设定焊盘与周边间距，一般比规则焊盘略大6-10mil。 鼠标点击soldermask_top，下面对话框刷新出该选项。按照需要填入数据。 Pastemask_top同样处理。 右边上角还有视图角度选择，Xsection为水平视图，TOP为从上往下看。 二、建元件 现在已建一个sop_8_test的器件为例。 打开Package Designer，进入对话界面，新建文件，输入名称sop_8_test（就是该器件的封装名称），选择保存路径，ok。 此处有两种方式建立封装，一种是自主方式，一种是向导方式。 一般而言，采用自主方式比较自由，而且可以建一些比较奇怪的结构尺寸。 点击ok进入建立界面，这时需要设置网格， 以及工作面大小以及坐标原点： 设定尺寸制式，幅面大小，坐标原点。Ok确认。 一、放置管脚 点击 ，添加焊盘，点击画圈处 选择焊盘，由于我们自己建立了一个叫20X52_Smd的焊盘，调出该焊盘，双击该焊盘，调出，在命令栏输入 x 0 0，把该焊盘放置在原点处。 注意：如果建封装时没有设置在原点处，这样在pcb移动元件就会比较麻烦。通过（x x坐标 y坐标）移动元件或是管脚比较方便。 设定管脚间距2.54mm，考虑到移动的方便性，可以把网格设置为2.54间距。 放置好管脚，点击 ，打开层面，设置管脚数值，（一定要设置对，不然会出问题。）一般是从1开始。 二、设置Ref Des 点击 ，添加Text，点击 ，设置Ref Des，选择Silkscreen_top层面。 在器件左上角点击，输入*，右键done。 完成Ref Des设置。 三、建丝印框 ?????? 点击add，line，在 设置好，画丝印框。 注意： l? 由于网格设置为2.54mm，在本阶段，需要改小，以满足精度。 l? 再有就是丝印框线条可以设置稍大一些。 四、设置第一管脚 点击add-》circle，在第一管脚出画一个圆。标示第一脚。 最后建好的封装如图所示： 在pcb中的效果： 三、金手指的制作 如果对金手指之类的封装，可以只选择begin_layer，soldmask_top（对top层）， End layer，soldmask_bottom（对bottom层）。 金手指的制作，需要先分别制作具有top层和bottom层的焊盘，然后再做封装时调入top层的焊盘做封装top层的管脚，调入bottom层的焊盘做封装的bottom层管脚。 ? ? ? 第二章建板框 1?????????? 公英制设置 2?????????? 板框大小设置 3?????????? 叠层设置 第三章初步设置 1、差分对设置 2、线宽以及安全间距设置等 第四章导入网表以及布局 1?????????? 结构，器件定位 A、通过文件导入DXF ? ? 图表 1 ? ?????? 注意：文件名不能是中文 图表 2 根据原dxf文件尺寸单位选择对应单位（本例程为mm（毫米））。 再点击 ， slect all- -ok。 退出当前界面，进入： 图表 3 点击Import导入，提示导入成功，close关闭。导入完成，看看结果： 图表 4 （此处以一个转接卡为例）。 ?????? 需要注意的是，当吧dxf导入，在结构件放置好，并且锁住之后，需要删除除了outline之外的标示。 手动定位 第五章导网表 一、生成网络表 检查原理图drc，排除错误后进行网络表生成。 点击 按钮， 图表 5 创建网络表 此处有两种方式导入网表： A、如上图所示，先生成网络表，再在