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0201技術推展工藝解決方案 By Brian J. Lewis and Paul Houston 　　參數、工藝限制和設計指引一起創造一個成功的工藝窗口和電路板設計定位。 　　超小型足印(footprint)的無源元件，如0201元件，是電子工業的熱門話題。/輸出(I/O)元件而存在，如晶片規模包裝(CSP)和倒裝晶片(flip chip)技術，它們是電子包裝小型化的需要。0201的尺寸與一個0805、0603、一只螞蟻和一根火柴棒進行比較。0.02 x 0.01 的尺寸使得這些元件當與其它技術結合使用的時候，對高密度的包裝是理想的。 　　驅動力　　受到攜帶微型電話、傳呼機和個人輔助用品的人的數量增加的驅動，消費電子工業近來非常火爆。0201實施到其最新的設計中，在不久的將來，其它工業領域也將採用該技術。(GPS, global positioning systems)、傳感器和通信器材中使用0201技術。(MCM, multi-chip module)中使用0201技術，以減少總體的包裝尺寸。MCM元件一起，0201技術已經更靠近半導體工業，因其直接與裸晶片包裝，鑄模在二級電路板裝配的包裝內。0201之前達到高的第一次透過合格率和高的產量。 　　已經有幾個對採用0201無源元件的電路板設計指引的研究。 墓碑(Tombstoning)　該缺陷的發生是當元件由於回流期