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中国赛宝实验室 电 子 辅 料 检 测方法 电子辅料定义：电子装配工艺所用的辅助材料 范围：焊锡条、炉 锡块、助 焊剂、焊锡丝、焊锡膏、 胶粘剂、清洗剂 作用：这些材料的质量好坏与否对电子产品的质量与可靠性有着极其重要的影响 检测项目：成分或性能指标 作用：去除母材和焊料上的氧化物 热过程中防止母材和焊料再度氧化 降低钎焊料表面张力，促进扩散和润湿 基本组成：溶剂/活性剂/添加剂/树脂（松香）等 GB9491-2002：R型-纯松香基焊剂 RMA型-中等活性松香基焊剂 RA型-活性松香基焊剂 JIS Z3283-1999：AA级 A级 B级 主要性能指标：外观、物理稳定性、密度、粘度、固体含量（不挥发物含量）、可焊性（以扩展率或润湿力表示）、卤素含量、水萃取液电阻率、铜镜腐蚀性、铜板腐蚀性、表面绝缘电阻、酸值、电迁移等 检测标准： GB9491-2002 JIS Z3197-99 JIS Z3283-2001 IPC J-STD-004A IEC61190-1-1(2002) 外观：助焊剂外观首先必须均匀，液体焊剂还需透明，任何异物 或分层的存在均会造成焊接缺陷 物理稳定性：通常要求在一定的温度环境（一般5～45℃）下， 产品能稳定存在 密度与粘度：工艺选择与控制参数 固体含量（不挥发物含量） ：与焊接后残留量有一定的对应关系 可焊性：表示助焊效果，为了保证焊后良好的可靠性，扩展率一般在 80～92％间。 水萃取液电阻率 ：反映焊剂中的导电离子的含量水平，阻值越小离 子含量越多，焊后对电性能的影响越大 卤素含量 ：将含卤素（F、Cl、Br、I）的活性剂加入助焊剂可以显著 的提高其可焊性，改善焊接效果，但如果含量过多则会带 来一系列的腐蚀问题 腐蚀性 ：铜镜腐蚀性-测试使用时当时的腐蚀性大小 铜板腐蚀性-测试焊后残留物的腐蚀性大小 表面绝缘电阻 ：对用其组装的电子产品的电性能影响极大 电迁移 定义及作用：助焊剂与焊料复合的一种特殊的焊料，也有不带助焊 剂的，主要用在各种手工焊接或自动焊接后的补焊上 分类： 中国电子失效分析网 中国电子失效分析网 电子辅料简介： 1.助焊剂 助焊剂的分类（ IPC J-STD-004A ）： 焊剂(主要)组成材料 Flux Materials of Composition 焊剂活性水平(卤素含量％)/焊剂类型 FluxActivity Levels(% Halide)/ Flux Type 焊剂标识(代号) Flux Designator ? Rosin (RO) Low (0.0%) L0 ROL0 Low (0.5%) L1 ROL1 Moderate (0.0%) M0 ROM0 Moderate (0.5~2.0%) M1 ROM1 High (0.0%) H0 ROH0 High (2.0％) H1 ROH1 ? Resin (RE) Low (0.0%) L0 REL0 Low (0.5%) L1 REL1 Moderate (0.0%) M0 REM0 Moderate (0.5~2.0%) M1 REM1 High (0.0%) H0 REH0