关于通过pcb分层堆叠设计控制emi辐射一文的阅读体会.docVIP

关于“通过PCB分层堆叠设计控制EMI辐射”一文的阅读体会 看了这篇文章后，我的最大收获是： 1． IC的电源引脚应该通过离引脚最近的过孔和电源层连接。 2． 如果要想减少电源引起的共模干扰，应该重视“背对背的电源和地平面设计” 3． 多层PCB板各个相邻叠层之间的厚度是不同的，我们必须重视这种不同。 4． 高速信号所在的层必须紧邻地层，两层之间的距离必须是PCB叠层中厚度最小的。 5． 如果用两个地平面将一个高速信号平面夹起来，可以形成微带线，从而改善EMI辐射，但缺点是会打乱正常的分层，或者以减少信号层的层数为代价。 6． PCB板的层数增多，在厚度不变的情况下，除了可布线层增加以外，还会带来层与层之间间距减少的好处，非常适合高速PCB板的设计。 7． 不要吝啬过孔。过孔可以在很大程度上改善单板的EMI特性。 8． 请注意多层板布线时的“组”的概念，X、Y方向的信号应该在一个“组”内完成布线。如果实在不行，可借助过孔改善。 请看正文和我的阅读体会： 通过PCB分层堆叠设计控制EMI辐射 作者：Rick Hartley 高级