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第3章 电子产品组装前的准备工艺 3.1 导线端头的加工和导线线扎的制作 3.1.1 导线的加工 导线端头需削头，为避免金属裸露在外时氧化，应搪锡。 3.1.2 屏蔽导线端头的加工 屏蔽导线是在导线外再加上金属屏蔽层而构成的。在对屏蔽导线进行端头处理时，应注意去除的屏蔽层不能太长，否则会影响屏蔽效果。方法： 屏蔽导线的屏蔽层一般都需接到电路的地端，以产生更好的屏蔽效果。 图3.1 用屏蔽层制作地线的方法 3.1 导线端头的加工和导线线扎的制作 ?在屏蔽导线端部附近把屏蔽层开一小孔，挑出绝缘线，用尖嘴钳夹住，然后把剥脱的屏蔽层线整形并浸锡。 3.1 导线端头的加工和导线线扎的制作 ?在屏蔽层上绕制镀银铜线制作。在剥离出的屏蔽层下面缠绸布2～3层，再用直径为0.5mm～0.8mm的镀银铜线的一端密绕在屏蔽层端头的绸布上，宽度为2mm～6mm。 3.1 导线端头的加工和导线线扎的制作 ④焊接绝缘导线加套管制作 在剪除一段金属屏蔽层之后，选取一段长度适当、导电良好的导线焊牢在金属屏蔽层上，再用套管或热塑管套住焊接处，以保护焊点。 图3.2 非屏蔽电缆端头的绑扎 3.1 导线端头的加工和导线线扎的制作 图3.3 屏蔽电缆端头绑扎的方法 3.1 导线端头的加工和导线线扎的制作 电子产品的电气连接主要依靠各种规格的导线来实现，较复杂的电子产品的连线很多，应把它们合理分组（分组的原则是尽量减小线与线之间的干扰，这要根据线内的信号与线的种类来判别，如输入线与输出线就不仅不能分到一组，而且还应尽可能远离），扎成各种不同的线扎（也称线束），不仅美观，占用空间少，还保证了电路工作的稳定性，更便于检查、测试和维修。 3.1 导线端头的加工和导线线扎的制作 -3.1.2 线扎制作 1．线扎制作要求 （a）输入、输出线不要排在一个线把内，并要与电源线分开，以防止信号受到干扰。若排在一起，需使用屏蔽导线。 3.1 导线端头的加工和导线线扎的制作 （b）传输高频信号的导线不要排在线把内，以防止干扰。 （c）接地点要尽量集中在一起，以保证它们是可靠的同电位。 （d）导线束不要形成环路，以防止产生磁、电干扰。 （e）线把应远离发热体，不要在这些元器件上方走线，以免破坏导线绝缘层及增加更换元器件的困难。 （f）扎制的导线长短要合适，排列要整齐。从线把分支处到焊点之间应有一定的余量，若太紧，则有振动时可能会把导线或焊盘拉断；若太松，不仅浪费，而且会造成空间凌乱。 图3.4 常用的几种扎线方法 3.1 导线端头的加工和导线线扎的制作 图3.5 分支线的捆扎 3.1 导线端头的加工和导线线扎的制作 3.1 导线端头的加工和导线线扎的制作 图3.6 线扎搭扣的形状 图3.7 用塑料线槽排线 3.1 导线端头的加工和导线线扎的制作 图3.8 活动线把的捆扎 3.1 导线端头的加工和导线线扎的制作 3.2 电子元器件引脚的加工 为了便于安装和焊接元器件，在安装前，要根据其安装位置的特点及技术要求，预先把元器件引线弯曲成一定的形状和长度，并进行搪锡处理。 图3.9 三极管和圆形外壳集成电路的引线成形要求 3.2 电子元器件引脚的加工 元器件的插装插装形式有多种。 （1）卧式插装 重心低、牢固稳定、不易脱落、更换方便。 （2）立式插装 插装密度大，占用PCB面积小，插装与拆卸方便。 （3）横向插装 是将元器件先垂直插入印制电路板，然后将其朝水平方向弯曲。该插装形式适用于具有一定高度的元器件，以降低高度。 （4）倒立插装与嵌入插装 为了特殊的需要（如高频电路中减少元器件引脚带来的天线作用）。可降低高度外，更主要的是提高元器件的防震能力和加强牢靠度。 3.2 电子元器件引脚的加工 图3.10 各种插装形式 3.2 电子元器件引脚的加工 图3.11 晶体管的安装 3.2 电子元器件引脚的加工 图3.12 体积较大的电解电容器的固定 元器件引线成形的技术要求 引线成形后，元器件本体不应产生破裂，表面封装不应损坏，引线弯曲部分不允许出现模印裂纹。 引线成形后其标称值应处于查看方便的位置，一般应位于元器件的上表面或外表面。 长期暴露于空气中，元器件的引线表面有氧化层，须作搪锡处理。 3.2 电子元器件引脚的加工 元器件引线的搪锡