PCB成品检验标准1.docVIP

检验 项目 判 定 标 准 检 验 工 具 缺陷程度 主要 次要 基材(材质、厚度、板弯板翘) 板厚: 1.板厚为0-1.000mm的公差±0.1mm. 2.板厚为1.001-1.674mm的公差±0.130mm. 3.板厚为1.675-2.564mm的公差±0.180mm. 4.板厚为2.565-3.579mm的公差±0.230mm 5.板厚为3.580-6.350mm的公差±0.300mm 游标卡尺 千分尺 √ 2.材质:按客户要求(FR-4、Cem-3等) 目 视 √ 3.翘曲度(双面/四层) 板厚1.0mm以下按1.0%, 板厚1.0mm以上按0.75%(依IPC-600E标准而定). 成型尺寸太大之板,板翘曲度高度不可大于PCB板本身厚度. 孔径针 千分尺 游标卡尺 √ 基材白点、白斑 1.每点φ小于10mil,两线间之白点,白斑不可超过该区域的50%,整板所占面积不可超过5%. 2.做热冲击试验不可有扩张现象. 3.需两项均符合要求,否则拒收. 目 镜 冲击试验 √ 基材内异物 1.板材内不可有金属异物,若有拒收. 目 视 √ 2.材内之异物为非金属,且面积未超过两邻线间距之50%,φ小于4mm且为透明物质,C面允许3点,S面允许2点,超过拒收. √ 检验 项目 判 定 标 准 检 验 工 具 缺陷程度 主要 次要 分 层 、 气 泡 基材底材之间或底材与铜皮之间分层或气泡,在漂锡(280℃,10秒)中不得有扩张现象,否则拒收. 基材上出现之分层,气泡直径不可超过1mm且符合第1之要求,否则拒收. 3.两导体间之分层、气泡不可超过原间距的1/4且长度不可大于1.0m/m,同样热冲击试验也不可有扩张现象. 4.分层、气泡出现在板边时,距板边至少2.5mm,且距导体至少8mil,同样热冲击试验不可有扩张现象,上述问题不可多于5处. 目视/漂锡试验 热冲击试验 √ 5.分层、气泡出现之严重程度小于1-4项，而目视又明显可见且直径大于20mil ，不可多过8点. √ 白边 1.基材上白边距导体间距至少8mil以上. 2.白边所占面积不可大于该处空间的50%,每面不可超过3 处,且总面积不可超过整板面积的3%. 目视 √ 织纹显露、织纹隐现 1.板材上织纹显露距导体最少10mil ,且热锡试验不会扩张造成分层,剥离. 2.此缺点所占面积不超过整板面积的3% . 3.若双面均可见之织纹显露不允许. 4.织纹显露与织纹隐现之判定分类(用棉花棒沾蒸镏水润湿有问题的地方,若织纹在15-30秒内消失，而水干后,又原形出现时,则可判定为织纹显露,反之则为织纹隐现. 目视/热锡试验 棉花棒 蒸镏水 √ 孔偏焊盘偏 1.导通孔非接线区孔环破损不超过圆环的1/4. 2.零件孔、焊盘与线路接出处其缩减未超过原线宽的20%，且最小孔环有3mil余环. 3.独立孔虽有偏移,但偏移后形成之孔必须有3mil之余环. 目视 目镜 放大镜 √ 检验 项目 判 定 标 准 检验工具 缺陷程度 主要 次要 孔大 孔小 1.导通孔孔大超过4mil不允许. 2.零件孔孔大不得大于3mil且因孔大所造成之孔环最少有3mil余环,孔大造成线路接着处孔环最小有3mil. 3.导通孔孔小不超过4mil,零件孔孔小比设计成品孔径允许小2mil. 放大镜 目镜 孔径针 √ 多孔 少孔 孔未透 不允许 孔径、孔位片 目视 √ 孔内锡丝、粗糙 1.出现之锡丝或粗糙未影响孔径要求. 2.锡丝、粗糙已影响孔径要求. 目视 切片 孔金属测厚仪 √ √ 孔内沾漆、露铜、起泡 1.导通孔、定位孔无特殊要求允许. 2.零件孔沾漆不允许,(单面焊盘允许存在,但不可影响其插件). 3.零件孔露铜、孔壁起泡不允许. 4.双面无PAD之PTH孔无特殊要求时,允许沾漆,但不影响其孔径及焊接. 目视 √ 孔 内 塞 锡 1.导通孔无特殊要求时允许,但金手指板下端1cm区域不允许塞锡(导通孔为喷锡时不允许). 2.零件孔不允许. 3.NPTH孔不允许上锡. 目视 √ 检验 项目 判 定 标 准 检验工具 缺陷程度 主要 次要 线径、线距变化、（SMT宽及间距之变化同线径、线距变化） 1.以原稿线径为准,变化不可超过20%,如客户有特殊要求,则按客户要求执行. 目镜 放大镜 目视 √ 2.局部线径、线距变化、包含缺口、突出、锯齿. √ O/S、线路移位脱皮 不允许 电测/目视 √ 线路 烧焦 1.每处长度不超过1cm,每面不超过3处且不会造成绿油覆