X-RayCT无损检测.docVIP

无损检测 目的： 通过不破坏产品或零部件结构的方式，观察其内部结构、判断可能的失效模式，大多数样品测试后还可以继续使用。 ? 常用的无损检测手段： 项目名称 用途 X射线透视检查 金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测 超声波扫描检查 电子元器件、LED、金属基板的分层、裂纹等缺陷 渗透探伤检查 焊缝、管材表面裂纹、针孔等缺陷检查 磁粉探伤检查 铁磁性材料表面裂纹、针孔等缺陷检查 ? ? 典型应用图片： ? 连接端子内部结构X射线透视检查 PCBA组件内部结构X射线透视检查 电池内部结构X射线透视检查 电池内部结构X射线透视检查 3D射线透视检查内部结构 3D射线透视检查内部结构 扫描超声波检查材料内部缺陷 扫描超声波检查材料内部缺陷 扫描超声波检查IC内部缺陷 ? ? 射线透视检测 ? ? ?X光射线 (以下简称X-Ray) 是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出，其具有非常短的波长但高电磁辐射线。而对于样品无法以外观方式检测的位置，利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。 检测项目：1.IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打线的完整性检验。2.印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如﹕对齐不良或桥接(bridging)以及开路(open)。3.SMT焊点空洞(cavity)现象检测与量测(measuration)。4.各式连接线路中可能产生的开路(open)，短路(short)或不正常连接的缺陷检验。5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(solder ball)的完整性检验。 标准：?1）IPC-A-610D (E) 电子组件的可接受性。?2）MIL-STD 883G-2006微电子器件试验方法和程序?3）GJB 548B-2005微电子器件试验方法和程序?4）GJB 4027A-2006军用电子元器件破坏物理分析方法?5）GJB 128A-1997半导体分立器件试验方法?1）IPC-A-610D (E) 电子组件的可接受性。?2）MIL-STD 883G-2006微电子器件试验方法和程序?3）GJB 548B-2005微电子器件试验方法和程序?4）GJB 4027A-2006军用电子元器件破坏物理分析方法?5）GJB 128A-1997半导体分立器件试验方法 ? 设备： 即时成像分辨率可达0.25微米 可测量样品尺寸 最大管电压：160KV，最大功率10W 探测头倾斜角度：140度 样品可360度旋转，60度倾斜 几何放大高达2,000倍，总放大倍数高达11,000 检测面积400mm（长）*400mm（宽）*100mm（高）/承重5kg? 典型图片： ? 超声波检查 ? ??超声波显微镜 (SAT)是Scanning Acoustic Tomography 的简称，又称为SAM (Scanning Acoustic Microscope)。此检测为应用超声波与不同密度材料的反射速率及能量不同的特性来进行分析。 ? 原理：?? 利用纯水当介质传输超声波信号，当讯号遇到不同材料的界面时会部分反射及穿透，此种发射回波强度会因为材料密度不同而有所差异，扫描声学显微镜就是利用此特性，来检验材料内部的缺陷并依所接收的信号变化将之成像。 ? 检测项目：1.一般用于封装內部介面是否有分层(Delaminaiton) 或裂縫(Crack)，SAM原理上可以检测到0.13 μm的微小缺陷。2.塑料封装IC的结构分析 IC package level structure analysis3.PCBA板上IC的质量分析 IC package quality on PCBA level4.PCB/IC的基材结构分析 PCB/IC substrate structure analysis5.晶片结构分析Wafer level structure analysis6.WLCSP结构分析 WLCSP structure analysis7.CMOS结构分析 CMOS structure analysis ? 常用的几种模式及图解： A-scan (超声波信号) B-scan (二维反射式剖面检测/图像) C-scan (二维反射式平面检测/图像) Through-scan (穿透式检测/ 图像) ? 高频探头及作用： 不同的