DOE实验设计总结.pptVIP

铜线键合DOE实验设计 封装技术研究院 2011-08-04 Factors standby power：5 – 15 DAC（3 level） contact time：2 - 5 s （2 level） contact force：20 - 30 g （3 level） base time：10 – 20 s （3 level） base power： 80 – 100 DAC（3 level） base force：6 - 12 g （3 level） 1st Bond power level：Ult-Low 实验样品：GD06 ELQFP(1414)128 (236×236) Requirements Ball size: 36-42um Ball thickness: 7-13 um Ball shear: 11-16 g NSOP: 0 Peeling: 0 Ball lift: 0 DOE 实验 Optimized result from DoE Pro Ball Size Ball Size Ball Thickness Ball Thickness Ball Shear Ball Lift Ball Lift 参数范围 最终参数范围 结果 上限 总结 通过对实验确定确定的参数取上、中、下三组参数键合，完全满足键合质量要求。 在本次DOE实验学习中发现，设备的工作状态直接影响实验正确性，而我们车间键合机的一致性很差，校准不到位。 建议申请一台设备专门做研究。 LOGO LOGO 0 0 0 0 2 15 0 5 1 0 1 20 0 0 5 0 0 6 Y1 Ball lift 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 Y1 Peeling 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 1 0 0 0 0 0 0 Y1 NSOP 12.39 13.52 12.9 15.58 12.03 11.06 15.32 11.3 13.24 15.71 13.33 11.15 15.07 12.81 10.85 17.57 13.88 11.08 Y1 Ball shear 9.48 11.62 13.5 9.32 12.18 12.7 7.86 10.1 13.38 8.26 12.2 13.08 11.7 12.02 12.74 8.28 10.82 13 Y1 Ball thickness 41.66 9 80 15 30 15 5 18 40 6 100 10 25 15 5 17 39.74 12 90 20 20 15 5 16 42.58 12 90 10 30 10 5 15 41.46 9 80 20 25 10 5 14 38.6 6 100 15 20 10 5 13 42.22 6 90 15 30 5 5 12 39.58 12 80 10 25 5 5 11 38.7 9 100 20 20 5 5 10 43.74 9 100 10 30 15 2 9 39.64 6 90 20 25 15 2 8 38.06 12 80 15 20 15 2 7 40.92 6 80 20 30 10 2 6 41.75 12 100 15 25 10 2 5 36.2 9 90 10 20 10 2 4 44.3 12 100 20 30 5 2 3 41.06 9 90 15 25 5 2 2 36.42 6 80 10 20 5 2 1 Y1 base force base power base time contect force standby power Contec t time Row # Ball size F E D C B A Factor 7 – 9 Bond Force 83 – 90 Bond Power 10 – 20 Bond Time 24 – 30 Contact Force 5 -15 Standby Power 2 – 5 Contact Time 8 86 15 27 10 3 中 7 83 10 24 5 2 下 5 Contact Time 9 Bond Force 90 Bond Power 20 Bond Time 30 Contact Force 15 Standby Power 上 参数 验证 Ball size: 39-41um Ball thickness: 10-11 um Ball shear: 11-16 g NSOP: 0 Peeling: 0 Ball lift: 0 中限 下限 Ball size: 37-40um Ball thickness: 10-11 um Ball shea