上海HDI.docVIP

Position Title职务 Name姓名 Signature签署 Date日期 Prepared By编者 Reviewed By审核 Approved By批准 Version 版本 Revised Brief Description 修订简述 Revised by 修订者 2003/09/09 E 2006/4/6 F 2006/8/28 G H Revised Description List修订对照表 G H 修订5.5.1，5.5.3，5.5.5，将CFM对位图形由短边改至长边 重新修订格式，合并0.5mm pitch BGA和/或3mil/3mil线制作工艺规范 修订项目： 1.新增4.8.4CFM工艺 2.新增4.9LDD工艺说明，4.10 0.5mm pitch BGA工艺说明，4.11 3mil/3mil线工艺说明，4.12，4.13，4.14 3.修改7.1工艺流程选择，并取消流程卡相应层后标①② 4.新增7.1.1，7.1.2，7.1.3，7.2.3，7.5，修改7.3.3，7.4.2，7.4.4，7.6.9，7.6.10，7.7.1.1，7.7.1.2，7.7.1.4 5.取消H板生产流程，已修入制造工序流程文件中 6.新增7.6.11黄金眼板边标识 7.新增7.10耐电流测试图形的设计 8.新增7.11 Via On Hole 工艺的制作 Content目录 Page页码 1.0 Purpose目的 2.0 Scope范围 3.0 Reference参考文件 4.0 Definition定义 5.0 Responsibility职责 6.0 Flow chart流程图 7.0 Procedure 程序 8.0 Records记录 9.0 Appendix附件 1.0 Purpose 目的 1.12.0 Scope 范围 mm pitch BGA 和/或3mil/3mil线）的生产和工具制作。 3.0 Reference 参考文件4.0 Definition 定义 .1 HDI孔：指由激光钻机制作完成的导通孔,简称H孔或盲孔或激光孔； 4.2一阶HDI孔：也称一阶盲孔，只直接连接相邻两层的HDI孔,指仅有相邻层连接的HDI孔，如第1层与第2层连接或／和第n层与第（n-1）层连接. 4.3二阶HDI孔：也称二阶盲孔，直接连接相邻三层的HDI孔,指有第1层与第3层连接或／和第n层与（n-2）或／和第1、2、3层相互连接或／和第n、（n-1）、（n-2）层相互连接的HDI孔. 4.4一阶HDI板：指仅含一阶HDI孔的PCB板。通常该板结构表达为：1+X+1， 4.5二次一阶HDI板：指相邻两层都仅含一阶HDI孔的PCB板。通常该板结构表达为：1+1+X+1+1 4.6二阶HDI板：指至少含有L123或L13二阶HDI孔的PCB板（板上同时可能还有一阶HDI孔，也可能没有一阶HDI孔）,通常该板结构表达为：2+X+2。 4.7二阶HDI板结构中各种HDI层别定义表示如下（以第1、2、3层建立的HDI为例）： 图1 L12一阶HDI孔 图2 L12和L23二次一阶HDI孔 图3 L13二阶HDI孔 图4 L123阶梯式二阶HDI孔 图5 L123填孔式二阶HDI孔 4.8 CFM工艺说明：指在激光钻孔前将H孔处的铜蚀刻掉，即开铜窗又叫CFM（Conformal Mask），根据开窗尺寸不同分为以下四种 4.8.1 Large Window（简称LW）指CFM菲林上H孔开窗尺寸为H孔径+6.5mil； 4.8.2 Small Large Window（简称SLW）指CFM菲林上H孔开窗尺寸为H孔径+3.5mil； 4.8.3 Middle Window（简称MW）指CFM菲林上H孔开窗尺寸为H孔径+5mil； 4.8.4 Conformal Mask（简称CFM）指CFM菲林上H孔开窗尺寸为H孔径-0.4mil（当H孔孔径小于4.4mil时，开窗尺寸固定为4mil）。此工艺除开窗大小和SLW不一样，其余设计和控制方法