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Df Introduction

CCL的特性及其测试方法 CCL的特性有很多,如描述化学性能的有耐燃烧性等;描述热性能的有Tg、Td、CTE等;描述电性能的Dk、Df等;还有描述其环境性能的吸水性、耐CAF性等。下面将对这些特性一一介绍。 一篇好文章介绍Df Df Disspation Factor(Df)散失因素,也叫损失正切( Loss Tanget )、损失因素(Loss Factor)。Df定义为“讯号线中已漏失(Loss)到绝缘板材中的能量对尚存在(Stored)线中能量的比值” ,Df越小,信号越完整。 Signal Transmission Loss   L : Signal Transmission Loss (dB/in) k : Constant       c : Speed of Light f : Frequency Dk : Dielectric Constant Df : Dissipation Factor 四、介电常数和介质损耗角正切 基本概念: 介电常数:以绝缘材料为介质与以真空为介质制成同尺寸电容器的电容量之比值。 表示在单位电场中,单位体积内积蓄的静电能量的大小。是表征电介质极化并储存电荷的能力,是个宏观物理量。 介质损耗 置于交流电场中的介质,以内部发热(温度升高)形式表现出来的能量损耗。 基本概念: 介质损耗角 对电介质施加交流电压,介质内部流过的电流相量与电压相量之间的夹角的余角。 介质损耗角正切 对电介质施以正弦波电压,外施电压与相同频率的电流之间相角的余角δ的正切值--tgδ. 其物理意义是: 影响因素 (1)湿度 材料的极性越强受湿度的影响越明显。主要原因是高湿的作用,使水分子扩散到高分子的分子间,使其极性增加;同时,潮湿的空气作用于塑料表面,几乎是在几分钟内就使介质表面形成一个水膜层,它具有离子性质,增加表面电导. 因此,材料的介电常数?和介质损耗角正切tgδ都随之增加. 试样的状态调节和测试都应在标准环境. (2) 温度 Skin Effect Skin depth of copper is 0.65 um at 10 Ghz. MFLEX Confidential * Insertion Loss: Copper Roughness ( From Gao Qiang report) For Rz 1.1 um, the Polyimide loss is more significant than copper roughness loss. For Rz 1.4um, Copper roughness loss dominates. XXXX XXXXXXX * * * *

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