中国电信云计算重庆基地(一期)项目机柜配套工程(背板热管机柜)采购项目技术规范书试题.docxVIP

?中国电信股份有限公司重庆分公司二 O 一六 年 十一 月目录目录11 总则11.1 概述11.2 对投标方技术建议书要求31.2.1 技术规范书点对点应答要求31.2.2 技术建议书内容格式要求31.2.3 其它要求52 建设内容53 设备技术规范要求53.1 设备机柜技术要求53.1.1 环境条件53.1.2 外观要求63.1.3 机柜尺寸、结构及配置63.1.4 机柜内气流组织要求123.1.5 机柜配电要求133.1.6 接地、电缆及其他电气附件153.1.7 电气防护性能153.2 机柜底座的技术要求163.2.1 外观要求163.2.2 材质要求163.2.3 底座规格163.2.4 底座焊接、安装方式183.3 背板热管空调技术要求183.3.1 总体要求183.3.2 技术性能要求194 工程到货及验收要求214.1 到货验收214.2 工程初验214.3 工程终验215 技术服务216 技术文件226.1 总体要求226.2 本工程详细要求226.2.1 所需文件226.2.2 文档质量管理237 保密要求及知识产权23总则概述1、本文件是中国电信股份有限公司重庆分公司（以下简称招标方）为2015年中国电信云计算重庆基地（一期）项目机柜配套工程（背板热管机柜分册）制定的技术规范书，并作为参加本期工程应答的单位/公司（以下称投标方）应答的技术基础以及招标人评比的主要依据，投标方应对技术规范书中的各项要求做出详细答复。2、本技术规范书给出了招标方对2015年中国电信云计算重庆基地（一期）项目机柜配套工程（背板热管机柜分册）的柜体、底座、背板热管空调、冷量分配单元及冷媒管道等设备、材料的性能要求和技术指标，这些要求和指标将在以后的各章节中列出，以供投标方编写方案建议书及商务报价书之用。投标方应按照本技术规范书要求并结合自己所能提供的设备和集成服务，给出详细的技术建议书。3、本技术规范书编制依据及相关要求如下：（1）中国电信集团公司下发的《中国电信数据中心机房电源、空调环境验收规范（暂行）》（中国电信［2005］741号）；（2）中国电信〔2010〕851号_关于印发通信用240V直流供电系统节能试点技术指导意见（暂行）的通知；（3）YD/T?2555-2013?通信用240V直流供电系统配电设备；（4）YD/T?2556-2013?通信用240V直流供电系统维护技术要求；（5）中国电信集团公司下发的《中国电信IDC产品规范（试行）》（中国电信［2005］658 号）；（6）中国电信集团公司下发的《中国电信IDC机房设计规范》（中国电信［2011］868 号）。对以上规范的扩展定义及版本升级，投标方应予以支持，另外：（1）若投标方需提供额外的设备和自己的专用标准，应在其技术建议书中具体说明，并附上相应的详细技术资料。（2）投标方提供柜体、背板热管空调、底座、冷量分配单元及冷媒管道等设备、材料的功能、性能、安全应完全符合投标方申明符合的标准，并满足或高于招标方提出的要求。此规范书中未说明但国际、国家和行业标准已有建议的设备功能与性能的条款，应符合相应的最新标准与建议。4、本技术规范书应视为保证招标方为2015年中国电信云计算重庆基地（一期）项目机柜配套工程（背板热管机柜分册）所需的最低要求。投标方技术建议书中提出的相关要求应完全满足或高于招标方的要求。5、本文件中未给出，但相关标准（如ISO、ITU-T、国标、通信行业标准等）已有建议和要求的，设备性能和功能均应满足相关标准最新建议要求。同时，在工程初验前，若招标方有新建议（如集团公司或重庆公司有新的规范、标准和文件出台），而本规范又尚未包括或和本规范不符时，投标方应按照招标方新建议的要求在一定时限内免费修改或更改所提供设备和集成方案版本；对于招标方尚未有标准而本规范又未提及的部分，投标方应提出其标准，留待双方认可后执行。6、投标方对于规范书的疑问可以通过书面材料在澄清时与招标方联系，招标方将以书面材料给予答复。7、在任何时候，招标方保留对本文件的解释权和修改权。招标方有权在投标方递交项目建议书的最后期限之前，根据需要修改和补充技术规范书，修改补充后的最终技术规范书将作为合同的附件。在规范书进行修改后，为慎重起见，招标方可以延长项目建议书提交的最后期限，以便投标方有充分的时间准备项目建议书。8、本技术规范书在内容或技术指标上如果存在错误（包括印刷错误），投标方应在澄清时提出，经双方确认后可对该错误内容或技术指标进行修正。9、投标方在参与本项目中，对于招标方披露和提供的所有信息（包括本规范书）应作为商业秘密对待并予以保护，未经招标方授权不得将任何信息泄漏给第三方，否则招标方有权追究投标方的责任。10、所有由投标方提供的产品（由投标方提供的设备和方案中所涉及到的所有技术、设