UT_PCB设计规范.docVIP

设计开始 各产品Manager制定出近期的PCB设计计划，提交CAD组进行安排 开始PCB设计之前，由项目负责人填写PCB设计申请表，经Manager审批后开始进行设计 原理设计工程师和PCB设计工程师共同制定设计计划并遵照执行，对设计过程中的重大更改进行记录 封装： CAD建立标准封装库，并提供封装库选用指南，原理工程师在设计原理图的时候，必须正确选择封装的名字，对于不在标准库内的新器件，提前提供Datasheet以及相关资料，CAD相关人员进行建库，并把所有资料进行归档，新建立的封装放在临时目录，经过验证后加入标准封装库 网表： 现有的Capture9.1设计的原理图，由原理工程师统一生成网表文件，并提供所有的Device文件，打包发给CAD设计工程师，原理工程师必须保证网表的正确性，避免开始PCB设计后多次返回修改，导致进度拖延，原则上，调入网表阶段，CAD工程师允许两次返回 其他需要提供的文件 原理图（电子件和打印纸件），详细结构图，设计要求电子件（CAD提供模板） 需要仿真的单板要提供BOM，主要芯片的Data sheet以及通过供应商渠道取得的Ibis模型文件，最好提供设计框图、总体方案和详细设计报告，不能提供的必须和CAD仿真工程师协助进行仿真工作 5、有仿真需求的单板最好提前和CAD联系，仿真需要时间较多，提前介入可以尽量较少仿真工作对进度的影响 二、 设计过程 布局阶段需要和CAD设计人员密切合作，硬件人员可以提供建议布局，但是布局由CAD设计工程师最终确定，提交布局评审的文件必须确定层叠方案，并正确电源地分割，同时确定阻抗控制方案 有仿真需求单板将在布局阶段进行前仿真，CAD仿真工程师提供相应的仿真波形和建议，经讨论后确定最终的设计方案（包括原理图设计和布局方案） 布局完成之后CAD工程师提供相应的文件给原理图设计人员，按照需求组织评审工作，布局评审需要认真对待，布局确认后布线等后续设计进行时所发生的导致布局更改的变化将严重影响设计进度和设计质量，CAD工程师承诺满足所有合理的修改要求，但是对引起的进度拖延不负责任，对于布局评审之后进行的较大更改，CAD工程师将进行记录 布局经由确认后，开始布线设计，在按要求提供了详细设计要求的情况下，CAD设计工程师可以向独立进行设计，并定期提供最新设计文件供参考，原理图设计者检查设计质量和进度是否符合要求，并及时提供反馈意见 有仿真需求的设计将在布线进行时和布线结束后进行后仿真工作，并提供相应波形和建议，根据仿真结果进行讨论、修改等 布线完成后提供设计文件进行设计确认，复杂的关键设计将组织专家小组进行评审，有设计缺陷进行修改完善，评审确认后由CAD设计工程师投板 三、 文件输出 光绘文件输出使用Gerber 6x00格式，光绘的命名以及压缩包内容见附录 投板前的检查按照PCB设计完成评审要素表（V1.0）的要求进行逐项检查，并由相关人员签字确认 完成相应的设计工作后，PCB文件和原理图文件统一归档，确保归档文件的正确性和一致性，改板时必须使用归档的文件进行修改 相关的PCB设计要求，PCB评审记录，PCB设计申请表由CAD设计工程师统一归档 经过仿真的设计由CAD仿真工程师总结仿真文档，和测试结果比较后提供仿真结论，并归档，为今后的设计工作留下文档资料 附表 PCB设计文件规范命名表 镜象 图纸标注 元件面光绘 art01.art no boardname: artwork top 焊接面光绘 art n .art yes boardname: artwork bottom 内层布线光绘 art m .art no boardname: artwork layer m 地层光绘 pgp m .art no boardname: ground plane m 电源层光绘 pgp m .art no boardname: power plane m 元件面丝印 silktop.art no boardname: silkscreen top 焊接面丝印 silkbotm.art yes boardname: silkscreen bottom 元件面阻焊 soldtop.art no boardname: soldmask top 焊接面阻焊 soldbotm.art yes boardname: soldmask bottom 元件面钢网 pasttop.art no boardname: pastemask top 焊接面钢网 pastbotm.art yes boardname: pastemask bottom 元件面装配 adt.art no board