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[电路设计] Cadence psd15.1使用笔记 Cadence psd15.1是一个很强的PCB板图制作工具，我根据这段时间我使用psd15.1的过程，总结了使用的具体的流程以及比较重要的注意点。????????在psd中，强调先确定器件的物理封装，然后再画原理图封装，然后绘制原理图，最后绘制PCB图。这是很重要的一点，贯穿整个设计过程。当然也可以先建立原理图封装，然后将原理图封装和物理封装通过在attribute…中添加jedec type属性的办法联系起来。????????在这个软件包中，原理图绘制工具是Concept-HDL，这是psd中自带的原理图工具，和Allegro的接口应该是最好的，但是由于Orcad被Cadence公司收购，相信Orcad也是值得期待的。 ????????开始做原理图封装。??????? 第一步，得到物理封装的准确尺寸，建立焊盘文件.pad，这里就要涉及到负片，正片和Flash，Thermal-Pad和Anti-pad的概念，这个由专门的参考资料。?????? 打开工具包中的pad designer，这是一个制作焊盘的工具，主要界面如下两图所示?????? through:表示这个焊盘是带钻孔的。??? blind/buried：表示使用的是埋孔。??? single：表示这个焊盘是贴面型的，没有钻孔。??? Fixed表示内部的各层是固定的一旦定义了就不能改变了。??? Optional表示内部的层是可以选择的，这个便于以后对各层的调整，而且不用详细的定义这是什么层，只要设定好一个Default internal层就可以随意的添减内部的层。??? 在定义焊盘的时候，可以只定义三层，即top层，default internal层和bottom层，而对这三层的定义都加上Flash和anti-pad，可以使得这个焊盘可以通用，无论这个焊盘连接的是内部的那两层都可以使用。Flash可以在Allegro中选择add然后输入参数来建立，只要文件只要文件后缀名定为.fsm，然后存到cadence\share\pcb\pcb_lib\symbol目录下，这样才能在pad designer中看到这个Flash文件。但是要注意的是因为钻孔存在3mil的误差，所以flash的内径要比钻孔大10-20mil，以防止钻孔时钻断。在15.0以前的Allegro版本的Flash在编辑完成后是不能再看到的，但是在psd15.1中，就算你没有将文件后缀定为.fsm直接是.dra后缀也没有关系，都可以在Allegro中看到。Anti-pad的尺寸只要校钻孔大一定数量就可以了。在做完了这些设置后，将焊盘文件存盘，存到和Flash同样的目录下。? 第二步，打开Allegro，new—package symbol(wizard)这是由向导帮助的物理封装工具，如图所示：? 可以看到这个向导可以制作很多类型的封装。按照提示可以很方便的完成。完成后，一定将文件保存到cadence\share\pcb\pcb_lib中。关于怎么用package symbol(wizard)做封装可以参考有关的资料。有一个资料很好，叫Cadence_Allegro简易中文手册。手动制作封装也十分的方便，但是在这个文档里面没有说明。这些路径并非一定要如此，.dra，.fsm，和.brd文件的路径都可以在Allegro的User preference中设置。??? 第三步，根据物理封装制作原理图封装。使用原理图封装工具part developer,但是在开始-程序中没有快捷方式，在\cadence\doc\pdv_tut\tutorial_data\library_project目录下，有引导程序tutorial_project.cpm，双击后进入如下界面。假设物理封装的名称叫test.dra。? 选择part developer就可以进入编辑窗口。新建器件，输入器件名称，然后右键点packages，选择new就生成新的封装文件，都会出现在引导程序所在的目录下的my_lib文件夹中，每个器件的原理图封装一个文件夹。在选择new之后，比如定义原理图封装名为ts101_bga，在general标签上的Jedec Type选项中选中上面做好的那个物理封装test.dra(这儿看不到后缀名)，这是很关键的一步，一定要指定好，这个原理图封装就由这儿直接映射到物理封装。然后，在package pin标签上选择pins-add，就可以添加所需的管脚，同时可以指定管脚的一些特性。如果要将一个器件的管脚分开来放在几个不同的原理图封装上，点functions/slots按钮，如下图所示Edit Functions窗口：?? 在sp