主板设计篇——主板散热.docVIP

第5页：主板设计篇——主板散热 作为电脑所有部件的承载体，主板最容易受到发热影响，从而导致死机等问题的发生。因此无论芯片速度再怎么加快，主板设计再如何创新，散热一直是主板厂商的大课题，北桥和南桥的发热量不用说，而MOSFET之前也有提到，同样是“热度非凡”。因此，出色的散热设计，为主板能够长时间稳定工作提供了保障。 MOSFET覆盖散热器已经成为了标配 增加散热的最好方式就是使用散热器。因此我们看到，除部分低端产品外，目前所有主板的南北桥芯片均会覆盖散热器。不过MOSFET散热片并非所有主板都有，由于MOSFET的发热量同样十分“庞大”，因此建议用户尽量选购带有MOSFET散热片的主板。 散热片本身的好坏就从两个部分去看，第一个是材质，一般主板都采用铜和铝材质。不过目前95%以上主板都采用了铝散热片，一些高端产品或许会采用铜质散热片，但毕竟较少。 大面积更有利于散热 另一方面则看散热面积，增大散热器面积是让温度快速挥发的较好方法，同时多散热鳍片也能扩大散热面积。目前不少主板在多鳍片的基础上还增加了面积扩展，这都是为了更好的为芯片和MOSFET进行散热。 热管设计 谈到散热就必须说一下热管。从2006年开始，市场上有一段时间非常流行热管散热器，目前也有不少品牌在沿用。热管的散热优势是显而易见的，但也存在一个问题，由于不同的主板芯片和MOSFET等位置不同，因此每个热管都需要单独开模，这样必然会增加制造成本。同时，由于热管散热器的体积都比较庞大，往往会影响散热器的安装。网友购买主板时同样需要留意。 散热锡条 除了增加散热器的方式外，很多主板还会增加主板背面的焊锡条的数量，来加强主板的散热。 小结： 主板散热的优劣直接影响到主板能否长时间稳定运行，因此关键位置覆盖大面积的散热器自然是比不可少的。同时金属防变形背板，散热锡条均有利于主板的散热，用户可优先考虑购买。