电镀铜历史.docVIP

一、电镀铜的历史沿革 1.1 焦磷酸铜 　　1985年以前全球电路板业之电镀铜，几乎全部采用60℃高温操作的焦磷酸铜 Copper Pyrophosphate；Cu2P2O7 制程，是利用焦磷酸之错合剂 Complexing Agent 做为基本配方。当时最流行的商业制程就是M＆T的添加剂PY－61H。但由于高温槽液及PH值又在8.0以上，对于长时间二次铜所用到的碱性水溶油墨或干膜等阻剂，都不免会造成伤害。不但对板面之线路镀铜 Pattern Plating 品质不利。且槽液本身也容易水解而成为反效果正磷酸 H3PO4 ，再加上阻剂难以避免被溶解所累积的有机污染等因素，导致焦磷酸铜的管理困难，而被业者们视为畏途。然而新亮相非错合剂式的低温 15oC－20oC 硫酸铜制程，当年则因其成熟度不够也使得用户们吃足了苦头。直到1988年以后硫酸铜才逐渐正式取代了先前的焦磷酸铜，而成为唯一的基本配方。 　　1.2 硫酸铜与反脉冲 　　十年后 1995 的电路板开始采孔径0.35mm或14mil以下的小孔，在板厚不变或板厚增加下，常使得待镀之通孔出现4至10高纵横比的困难境界。为了增加深孔镀铜的分布力 Throwing Power 起见，首先即调高槽液基本配方的酸铜比 拉高至10以上 ，并也另在添加剂配方上着手变化。而且还将固有垂直挂镀的设备中，更换其传统直流 DC 供电，转型为变化电流 广义的AC 式反脉冲电流 Reverse Pulse 的革新方式。在其反咬电流密度很大但时间却很短的情况下，亦能将两端孔口附近较厚的镀铜层予以减薄，但又不致影响深孔中心铜层应有的厚度，于是各种脉冲供电方式也进入了镀铜的领域。 　　1.3 水平镀铜 　　随后为了方便薄板的操作与深孔穿透以及自动化能力起见，板面一次铜 全板镀铜 的操作，又曾改变为水平自走方式的电镀铜。在其阴阳极距离大幅拉近而降低电阻下，可用之电流密度遂得以提高2-4倍，而使量产能力为之大增。此种新式密闭水平镀铜之阳极起先还沿用可溶的铜球,但为了减少量产中频繁拆机，一再补充铜球的麻烦起见，后来又改采非溶解性的钛网阳极。而且另在反脉冲电源的协助下，不但对高纵横比小径深孔的量产如虎添翼，更对2001年兴起的HDI雷射微盲孔 Microvia 也极有助益。不过也由于非溶阳极已不再出现溶铜之主反应，而将所有能量集中于“产生氧气”之不良副反应，久之难免会对添加剂与Ir/Ti式DSA 商标名称为 尺寸安定式阳极 昂贵的非溶阳极造成伤害，甚至还影响到镀铜层的物理性质。至于2002年新冒出二阶深微盲孔所需的填孔镀铜，已使得水平镀铜出现了力犹未逮的窘境。对于此种困难，势必又将是另一番新的挑战。 　　1.4 垂直自走的挂镀铜 1999初日本上村公司曾推出一种U－CON制程，即属精密扰流喷流之槽液，与恢复两侧铜阳极的垂直自走挂镀；但由于成本及售价都极为昂贵，故目前台湾业界只有少数生产线而尚待后续流行。三年来量产的水平电镀铜几乎已发展到了极限，于是恢复铜阳极的自正式挂镀又开始受到重视。目前国产设备供货商已有造利公司推出新机，其品质与成效如何仍有待长期量产的考验。 　　图1.此为首次亮相国产之垂直自走挂镀式恢复铜阳极联线机组，为造利公司之成熟产品，每支挂架可上下夹镀两片大板 24寸见方 ，槽长近3m,宽0.86m，槽液深度为1m, 整体槽项尚可加装透明的抽风罩，操作电流在2 - 5ASD之间以3.5ASD的均匀性最好，行进速度在0.5 - 1.2m/min之间，镀速0.127－0.22mil/min，3mil以下微盲孔可填平到80%以上。 　　二、最新挑战的背景 　　BGA球脚之承焊铜垫内设微盲孔 Micro Via in Pad ，不但可节省板面用地，而且一改旧有哑铃式 Dog Boning 层间通孔较长的间接互连 Interconnection ，而成为直上直下较短的盲孔互连；既可减短线长与孔长而得以压制高频中的寄生杂讯外 Parasitics ，又能避免了内层Gnd／Vcc大铜面遭到通孔的刺破，而使得归途 Return Path 之回轨免于受损，对于高频讯号完整性 Signal Integrity 总体方面的效益将会更好。　　然而此种做法在下游印刷锡膏与后续熔焊 Reflow 球脚时，众多垫内微盲孔中免不了会吸引若干锡膏的不当流入。此种负面效应；一则会因锡量流失而造成焊点 Solder joint 强度的不足，二则可能会引发盲孔内锡膏助焊剂的气化而吹涨出讨厌的空洞 Voids ,两者均使得焊点可靠度为之隐忧不已。 　　图2.通常2＋2＋2式两次增层的HDI板类 绝大多数用于手机板 ，其中BGA焊垫内一阶盲孔系用于两次增层间讯号线之互连用途。但垫内之二阶深盲孔则系针对核板 Core 之Vcc层或Gnd层进行