浅谈HDI PCB_150420.pptxVIP

浅谈HDI PCB吴鹏飞 Apr. 20th 2015Contents时代背景HDI PCB优势介绍HDI板与常规板差异HDI PCB阶数定义镭射钻孔塞孔工艺一、时代背景智能手机、平板电脑等设备得到普及率不断增高设备功能越来越强大外形体积越来越轻薄功耗节能理念越来越深入人心这使相对有限的PCB板需要承载更多的电子元件普通PCB生产工艺，已难以满足时代发展的需要，HDI PCB技术应运而生，备注：HDI-- High Density Interconnection，高密度互连线路。二、HDI PCB优势介绍常规板无法做到两个不同属性的孔在相同位置Blind Via（盲孔）Copper（铜皮）PP（半固化片）Core（芯板）Buried?via（埋孔）普通板此处不可再有走线Via（过孔）线宽线距最小约2mil（常规5mil）孔径最小0.075mm（普通板0.2mm）Via可以打在焊盘上PCB布线面积增加PCB板尺寸缩小备注：1mil=0.0254mm，一根头发的直径约3mil三、HDI板与常规板差异常规多层板HDI多层板HID板与常规板差异　HDI板普通板导通孔存在盲、埋、通孔仅存在过孔焊盘上打孔可以不推荐压合次数需多次压合多层板一次压合，双层板无需压合钻孔次数多次机械钻孔+多次镭射钻孔一次机械钻孔线路密度高一般量产周期4-5周2-3周四、HDI PCB阶数定义1.一阶HDI 1.1