回流焊教案.doc

实验实训项目名称：回流焊实训 实训时间：10学时 实训场地：电子楼205 实训目的： 1.了解回流焊工艺过程，理解各个工艺流程的具体作用与流程； 2.了解常见焊接缺陷分析及理解预防对策； 3. 掌握焊接缺陷的检查； 4. 掌握焊接缺陷的修理方法。 实训重点难点： 重点：回流焊工艺过程 难点：焊接缺陷的检查和修理方法 实训设备： 回流焊机、锡膏印刷机、锡膏、刮刀、镊子和显微镜 实训内容与步骤 （教学时数：10学时 ） SMT工艺介绍 表面贴装技术(Surface Mounting Technology简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化﹑低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为:SMD器件（或称SMC、片式器件)。将组件装配到印刷线路板或其它基板上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍件采用SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着时间的推移，SMT技术将越来越普及。 锡膏印刷 焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。 图2-1 锡膏印刷内部工作示意图 SMT零件贴装 单面PCB 陶瓷基板 单面回流焊 工艺简单，适用于小型、薄型简单电路 双面 表面组装 双面PCB 陶瓷基板 双面回流焊 高密度组装、薄型化 单面混装 SMD和THC 都在A面 双面PCB 先A面回流焊， 后B面波峰焊 一般采用先贴后插，工艺简单 THC在A面， SMD在B面 单面PCB B面波峰焊 PCB成本低，工艺简单，先贴后插。 双面混装 THC在A面， A、B两面都有SMD 双面PCB 先A面回流焊， 后B面波峰焊 适合高密度组装 A、B两面都有SMD和THC 双面PCB 先A面回流焊， 后B面波峰焊， B面插装件后附 工艺复杂，很少采用 注：A面——又称元件面、主面；B面——又称焊接面、辅面。 图2-2 全表面组装 选择表面组装工艺流程应考虑的因素 选择工艺流程主要根据印制板的组装密度和本单位SMT生产线设备条件，当SMT生产线具备回流焊、波峰焊两种焊接设备的条件下，可作如下考虑： 1.尽量采用回流焊方式，因为回流焊比波峰焊具有以下优越性； (1)不像波峰焊那样，要把元器件直接浸渍在熔融的焊料中，所以元器件受到的热冲击小。但由于回流焊加热方法不同，有时会施加给器件较大的热应力。要求元器件的内部结构及外封装材料必须能够承受回流焊温度的热冲击。 (2)只需要在焊盘上施加焊料，并能控制焊料的施加量，减少了虚焊、桥接等焊接缺陷的产生，因此焊接质量好，可靠性高； (3)有自定位效应—当元器件贴放位置有一定偏离时，由于熔融焊料表面张力的作用，当其全部焊端或引脚与相应焊盘同时被润湿时，能在表面张力的作用下，自动被拉回到近似目标位置的现象； (4)焊料中一般不会混入不纯物，使用焊膏时，能正确地保证焊料的组分； (5)可以采用局部加热热源，从而可在同一基板上，采用不同焊接工艺进行焊接； (6)工艺简单，修板的工作量极小。从而节省了人力、电力、材料。 2.在一般密度的混合组装条件下，当SMD和THC在PCB的同一面时，采用A面印刷焊膏、回流焊，B面波峰焊工艺；当THC在PCB的A面、SMD 在PCB的B面时，采用B面点胶、波峰焊工艺。 3.在高密度混合组装条件下，当没有THC或只有及少量THC时，可采用双面印刷焊膏、回流焊工艺，及少量THC采用后附的方法；当A面有较多THC时，采用A面印刷焊膏、回流焊，B面点贴、装胶、波峰焊工艺。 回流焊原理 回流焊是通过回流焊焊炉（图2-3）重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。 回流焊原理可以从温度曲线（图2-4）分析其原理：当PCB进入预热—升温区（干燥区）时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；PCB进入预热—保温区时使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件；当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点；PCB进入冷却区，使焊点凝固。此时完成了回流焊。 图2-3回流焊焊炉 图2-4 回流焊温度曲