3D SPI概论.doc

有关Sinic-Tek 3D SPI的技术信息： 3D SPI的应用 从最初的焊膏测厚仪到目前全自动的三维焊膏检测仪，焊膏检测系统已经发展了超过十年的时间，目前越来越多的SMT用户开始关注焊膏检测系统的应用了。如何看待SPI的应用？下面简单的谈谈感想； *元器件小型化 *引脚间距密集化 *无铅锡膏的广泛使用 *人力成本的上升 *一次性通过率的管控 越早发现问题就能越早解决问题，元器件成本，加工成本，返修成本，一次性通过率，客户满意度等等无时无刻不在困扰着SMT管理者。有太多的原因造成目前的SMT用户将检测的手段不断的前移，从ICT往前到炉后AOI，再往前到炉前的AOI，再往前到贴片前的SPI。 SPI有两个基本的功能； 及时发现印刷品质的缺限 SPI可以直观的告诉使用者，哪些焊膏的印刷是好的，哪些是不良的，并且提供缺限种类提示。 通过对一系列的焊点检测，发现品质变化的趋势。 所有的趋势变化是由一种或一种以上的潜在因素所造成的。我们看不到潜在因素，但可以看到趋势变化。从而通过趋势变化去分析潜在因素。 SPI就是通过对一系列的焊膏检测，发现品质趋势，在品质未超出范围之前就找出造成这种趋势的潜在因素，例如印刷机的调控参数，人为因素，焊膏变化因素等。然后及时的调整，控制趋势的继续蔓延。 SPI针对具体的检测项目，完全可以做到对体积，面积，高度，XY偏移，形状，桥接的全自动检测。主流的PMP（相位调制轮廓测量技术）已经达到微米级的检测精度。而激光扫描的检测方式已经在逐步的推出焊膏检测的市场。 SPI作为一台硬件设备，它可以及时发现印刷品质的缺限。但要去发现趋势变化，就需要有强大的SPC（过程控制软件）加以辅助。SPC可以通过对一系列焊膏的检测结果进行统计分析及对比，图形化的提供趋势分布。焊膏的检测结果进行统计分析及对比，图形化的提供趋势分布。一般的XBar-S，XBar-R，Histogram，Single View, Multi View, CP, CPK, GGR等报表都是不可缺少的工具。 3D SPI的原理及检测方式 SPI（Solder Paste Inspection）中文译为锡膏检测系统。主要的功能就是以检测锡膏印刷的品质，包括体积，面积，高度，XY偏移，形状，桥接等。如何快速准确的检测极微小的焊膏，一般采用PMP（中文译为相位调制轮廓测量技术）和Laser（中文译为激光三角测量技术）的检测原理。 Laser激光三角测量技术 使用的检测光源为激光，激光束在不同高度平面产生的畸变，检测头按一定方向连续运动，照相机按设定时间间隔拍照，从而获取一组激光畸变数据，再进行计算，得到测试结果的方式。（如下图） 优点： 检测速度较快 缺点： 1）激光分辨率低，一般只有10 - 20um级。 2）单次采样，重复性精度低。 3）运动中采样，外界震动及传动震动对检测影响较大。 4）激光的单色光对PCB板的颜色适应力较弱。 市场状况：激光技术已逐步的推出SPI行业。目前只有韩国Parmi仍在采用激光技术，市场定位为低端制造类。 PMP相位调制轮廓测量技术 2.2.1 使用白色光源，通过结构光栅的相位变化对焊膏进行测量（见下图）。 2.2.2 利用结构光栅的灰度变化测量，得到高精度的高度值（见下图） 2.2.3 采用相位的变化，对每一个焊膏进行8次采样，保证了检测的高重复性精度（见下图） 2.2.4 PMP技术中又分为FOV走停式和Scan扫描式两种检测方式； 2.2.4.1 FOV走停式 检测进行时，运动时不采样，采样时不运动。最大程度减少了震动对检测的影响。 优点： PMP原理检测分辨率高，为0.37um。 稳定的多次采样，检测重复性精度极高。 对PCB颜色不挑剔。 缺点： 速度相对较慢。 市场： 以稳定的检测效果被业界确定为SPI最佳解决方案。以韩国KohYoung为代表的国外品牌。以Sinic-Tek（思泰克）为代表的国内品牌。 2.2.4.2 Scan扫描式 利用检测头的连续运动形成结构光栅的相位变化。在运动的同时进行采样。 优点： PMP原理检测分辨率高，为0.37um。 对PCB颜色不挑剔。 多次采样，检测重复性高于激光型设备。 检测速度较FOV走停式快。 缺点： 外界的震动影响较大，检测重复性较低。 市场： 以台湾TRI为代表的台湾品牌，以Cyber为代表的国外品牌。国内暂无该类产品。 SPI的分类 目前市场上有大量不同级别的焊膏检测系统，从高端的全自动在线型三维焊膏检测仪到低端的全手工焊膏测厚仪，大致上分如下的类型： *全自动在线型三维焊膏检测仪；可以全自动的在线对每一块焊膏印刷线路板上的所有