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LED back end什么意思 浏览次数：488次悬赏分：10 | 解决时间：2010-9-24 15:52 | 提问者：firelifespy 请明白人费心详细解答：LED中的术语back end是什么意思？ 问题补充： 在一份LED产业报告中提及，其中把back end列为LED主要成本构成之一 最佳答案 同意“构装、测试制程为后段（Back End）制程 ” 上海升美——点亮你的生活！ 一、半导体元件制造过程 1、 前段（Front End）制程 1）晶圆处理制程（Wafer Fabrication；简称 Wafer Fab） 晶圆处理制程之主要工作为在矽晶圆上制作电路与电子元件（如电晶体、电容体、逻辑闸等），为上述各制程中所需技术最复杂且资金投入最多的过程，以微处理器（Microprocessor）为例，其所需处理步骤可达数百道，而其所需加工机台先进且昂贵，动辄数千万一台，其所需制造环境为为一温度、湿度与含尘（Particle）均需控制的无尘室（Clean-Room），虽然详细的处理程序是随著产品种类与所使用的技术有关；不过其基本处理步骤通常是晶圆先经过适当的清洗（Cleaning）之后，接著进行氧化（Oxidation）及沈积，最后进行微影、蚀刻及离子植入等反覆步骤，以完成晶圆上电路的加工与制作。 2）晶圆针测制程（Wafer Probe） 经过Wafer Fab之制程后，晶圆上即形成一格格的小格 ，我们称之为晶方或是晶粒（Die），在一般情形下，同一片晶圆上皆制作相同的晶片，但是也有可能在同一片晶圆 上制作不同规格的产品；这些晶圆必须通过晶片允收测试，晶粒将会一一经过针测（Probe）仪器以测试其电气特性， 而不合格的的晶粒将会被标上记号（Ink Dot），此程序即 称之为晶圆针测制程（Wafer Probe）。然后晶圆将依晶粒为单位分割成一粒粒独立的晶粒。 2、后段（Back End）制程 1）封装（Packaging）测试制程（Initial Test and Final Test） 利用塑胶或陶瓷包装晶粒与配线以成集成电路 目的：是为了制造出所生产的电路的保护层，避免电路受到机械性刮伤或是高温破坏。 封装依使用材料可分为陶瓷（ceramic）及塑胶（plastic）两种，而目前商业应用上则以塑胶封装为主。以塑胶封装中打线接合为例，其步骤依序为晶片切割（die saw）、粘晶（die mount / die bond）、焊线（wire bond）、封胶（mold）、剪切/成形（trim / form）、印字（mark）、电镀（plating）及检验（inspection）等。 2）测试制程（Initial Test and Final Test） 封装好后，还需完成成品测试。 整个芯片制造过程中主要包含下面这些测试： 1、芯片测试（wafer sort） 2、芯片目检（die visual） 3、芯片粘贴测试（die attach） 4、压焊强度测试（lead bond strength） 5、稳定性烘焙（stabilization bake） 6、温度循环测试（temperature cycle） 7、离心测试（constant acceleration） 8、渗漏测试（leak test） 9、高低温电测试 10、高温老化（burn-in） 11、老化后测试（post-burn-in electrical test） 后段工艺过程： a 晶片切割（die saw） 晶片切割之目的为将前制程加工完成之晶圆上一颗颗之晶粒（die）切割分离。 举例来说： 以0.2微米制程技术生产，每片八寸晶圆上可制作近六百颗以上的64M微量。 欲进行晶片切割，首先必须进行晶圆黏片，而后再送至晶片切割机上进行切割。切割完后之晶粒井然有序排列於胶带上，而框架的支撑避免了胶带的褶皱与晶粒之相互碰撞。 b 粘晶（die mount / die bond） 粘晶之目的乃将一颗颗之晶粒置於导线架上并以银胶（epoxy）黏著固定。粘晶完成后之导线架则经由传输设备送至弹匣（magazine）内，以送至下一制程进行焊线。 c 焊线（wire bond） 封装制程（Packaging）是利用塑胶或陶瓷包装晶粒与配线以成集成电路（Integrated Circuit；简称IC），此制程 目的是为了制造出所生产的电路的保护层，避免电路受到机械性刮伤或是高温破坏。最后整个集成电路的周围会向外拉出脚架（Pin），称之为打线，作为与外界电路板连接之用。 d 封胶（mold） 封胶之主要目的为防止湿气由外部侵入、以机械方式支持导线、内部产生的热量之去除及提供能够手持之形体。其过程为将导线架置於框架上并预热，再将框架置於压模机上的构装模上，