机芯厂维修作业指导书.docVIP

康佳通信科技制造机芯厂 作 业 指 导 书 编号： 版号：01 生效日期：2007年 月 日 机芯厂维修作业指引 第1页 共2页 1. 目的: 使维修工正确的维修不良品,以保证产品质量,减少PCBA的报废 ; 2. 范围: 适用于康佳通信科技手机制造总厂， 特别是6.4项维修方法是针对后线和售后维修而提出 3. 工具及辅料: 电烙铁、热风枪、数控加热风筒、固定治具、镊子、刷子、药芯锡线、助焊剂、助焊膏、洗板水 4. 参考文件: 位号图、BOM。 5. 职责: 5.1 维修工 ：修理制程中的不良PCBA 5.2 巡检,焊后QC ：6. 程序: 6.1维修时需用治具 载板 固定好PCBA，不能将热风吹到维修台上，维修过程中暂时不用时需放在固定架上，不用时及时关掉电源,电烙铁在中途不用时需给烙铁头上锡,以免烙铁头氧化,烙铁支架上的防火海棉需加适量的水,以便清洁烙铁头上的残锡； 6.2有铅/混铅制程中的不良维修； 6.2.1异形件及chip件的偏位短路维修； 用热风枪加热不良点，待锡膏熔化后用镊子扶正相应的物料，对短路的不良，锡量多时需用烙铁除去部分焊锡； 6.2.2 异形件虚焊时用电烙铁加锡 6.2.3 BGA偏位不良需重新植球后再焊接，原焊盘上的锡需用烙铁清除后重新加锡； 6.2.4 对金手指上锡不良用铬铁拖净焊锡后，用镀金笔重新底金；