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 (2013·高考全国卷Ⅱ,37,15分)前四周期原子序数依次增大的元素A、B、C、D中,A和B的价电子层中未成对电子均只有1个,并且A-和B+的电子数相差为8;与B位于同一周期的C和D,它们价电子层中的未成对电子数分别为4和2,且原子序数相差为2。 回答下列问题: (1)D2+的价层电子排布图为___________________。 (2)四种元素中第一电离能最小的是________,电负性最大的是________。(填元素符号) K F (3)A、B和D三种元素组成的一个化合物的晶胞如图所示。 ①该化合物的化学式为___________;D的配位数为_____; ②列式计算该晶体的密度 ______________________________________g·cm-3。 (4)A-、B+和C3+三种离子组成的化合物B3CA6,其中化学键的类型有___________________;该化合物中存在一个复杂离子,该离子的化学式为___________,配位体是________。 K2NiF4  6 离子键、配位键 [FeF6]3- F- [解析] 推断具体元素,根据元素的性质以及化合物的结构与性质分析、解决问题。 A、B、C、D元素的原子序数依次增大,A和B的价电 子层中未成对电子均只有1个,且B+比A-多8个电子,故A为F元素,B为K元素,在第四周期中未成对电子数为4的原子的价 电子排布式为3d64s2,故C为Fe元素,D的原子序数比Fe大2,D为Ni元素。 (1)金属镍与镧(La)形成的合金是一种良好的储氢材料,晶胞结构示意图如图(1)所示。该合金的化学式为________。  LaNi5 4 原子晶体 离子晶体 分子晶体 小 短 大 高 多 小 强 高 > > > 大 稳定 高 大 高 高 > > > 大 高 > > > 1.(2013·高考全国卷Ⅰ,37,15分)硅是重要的半导体材料,构成了现代电子工业的基础。回答下列问题: (1)基态Si原子中,电子占据的最高能层符号为______,该能层具有的原子轨道数为______、电子数为______。 (2)硅主要以硅酸盐、______________等化合物的形式存在于地壳中。 (3)单质硅存在与金刚石结构类似的晶体,其中原子与原子之间以________相结合,其晶胞中共有8个原子,其中在面心位置贡献________个原子。 M 9 4 二氧化硅 共价键 3 (4)单质硅可通过甲硅烷(SiH4)分解反应来制备。工业上采用Mg2Si和NH4Cl在液氨介质中反应制得SiH4,该反应的化学方程式为__________________________________________。 (5)碳和硅的有关化学键键能如下所示,简要分析和解释下列有关事实: 化学键 C—C C—H C—O Si—Si Si—H Si—O 键能/ (kJ·mol-1) 356 413 336 226 318 452 Mg2Si+4NH4Cl===SiH4+4NH3+2MgCl2 ①硅与碳同族,也有系列氢化物,但硅烷在种类和数量上都远不如烷烃多,原因是_____________________________________________________________________________________________________________________________。 ②SiH4的稳定性小于CH4,更易生成氧化物,原因是__________________________________________________________________________________________________________ ____________________________________。 C—C键和C—H键较强,所形成的烷烃稳定。而硅烷中Si— Si键和Si—H键的键能较低,易断裂,导致长链硅烷难以生成 C—H键的键能大于C—O键,C—H键比C—O键稳定。而 Si—H键的键能却小于Si—O键,所以Si—H键不稳定而倾 向于形成稳定性更强的Si—O键 sp3 1∶3  解析:(1)Si的原子序数为14,则核外电子数为14,电子排布式为1s22s22p63s23p2,依据核外电子能量排布原理,电子由离核近的区域依次由里向外排布,所以电子占据的最高能层符号为M,该能层具有的原子轨道为s、p、d轨道,共计9个原子轨道,电子数为4。 (2)硅元素在地壳中的含量居第二位,自然界中硅元素主要以硅酸盐和二氧化硅的形式存在,无游离态的硅。 (3)结合金刚石的晶体结构,单质硅属于原子晶体,每个硅原子和四个硅原子以共价键结合成空间网状结构。晶胞结构为面心立方晶

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