焊接操作实训报告1.docVIP

焊接实操实训报告 学院系别：机电工程学院 专业班级 指导老师： 田 建、 李 超 设计时间：2011年11月7日---13日 焊接实操实训报告 一、实训目的与要求： 1．掌握焊接的原理和焊接是工作过程。 2．掌握焊料和焊剂的选择和使用。 3．掌握电烙铁的分类和使用方法。 4．掌握焊接过程中：元件整形，弯曲和THE和SMT焊接过程的区别，在实际过程中提高焊接工艺。 二、：、 定义：能熔合两种或两种以上的金属，使之成为一个整体的易熔金属或合金。 分类：按成分：锡铅焊料、银焊料、铜焊料等；按耐温：高温焊料、低温焊料、低熔点焊料. 1.锡（Sn）特点：1.质软、低熔点，熔点温度2320C；2.纯锡较贵，质脆而机械性能差；3.常温下，抗氧化性能强 2.铅（Pb）特点：1.浅青色的软金属，熔点温度3270C；2.机械性能差，可塑性好，有较高的抗氧化性和腐蚀性；3.对人体有害（重金属）。 3.锡铅合金（俗称“焊锡”）用铅和锡按照不同的比例熔成的合金焊料. 电子产品安装中，常用的锡铅合金焊料中锡的比例为63%、铅的比例为37%，这种焊料又称为“共晶焊锡”共晶焊锡特点：1.熔点低，熔点温度为1830C，防止损坏元器件； 2无半液态，可使焊点快速凝固从避免虚焊；3.表面张力低，焊料的流动性强，对被焊物有很好的润湿作用，从而提高焊接质量；4 抗氧化性能强；5 机械特性好。 (二)焊剂 作用：焊接时去除被焊金属表面间氧化层及杂质。 1.无机助焊剂：类型：正硫酸、盐酸、氟酸、盐（ZnCl、NH4Cl、SnCl2）等 特点：活性最强，常温下即能除去金属表面的氧化膜。容易损伤金属及焊点，一般不用；一般俗称“焊油”：用机油乳化后制成的膏状物质，可用溶剂清洗 2.有机助焊剂：类型：有机酸（硬脂酸、乳酸、油酸、氨基酸等）、有机卤素（盐酸苯胺）、胺类（尿素、乙二胺等）。特点：具有一定的腐蚀性；不易清洗 3.松香基助焊剂： 类型：松香焊剂、活化香剂、氢化松香。 松香：将松树和杉树等针叶树的树脂进行水蒸气蒸馏，去掉松节油剩下的不挥发物质。 特点：阻焊能力和电气绝缘性能好；不吸潮、无毒、无腐蚀、价格低。 松香水： 将松香和酒精按1：3比例制成的阻焊剂，主要用于提高印制电路板的焊接性，同时还可以防止铜箔的氧化。注意事项： 松香反复加热后会炭化（发黑）而失 效，所以发黑的松香不能使用 四、手工焊接技术的步骤及工艺要求： 1手工焊接的步骤 准备焊接。清洁焊接部位的积尘及油污、元器件的插装、导线与接线端钩连，为焊接做好前期的预备工作。 加热焊接。将沾有少许焊锡的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。若是要拆下印刷板上的元器件，则待烙铁头加热后，用手或镊子轻轻拉动元器件，看是否可以取下。 清理焊接面。若所焊部位焊锡过多，可将烙铁头上的焊锡甩掉(注意不要烫伤皮肤,也不要甩到印刷电路板上!)，然后用烙铁头“沾”些焊锡出来。若焊点焊锡过少、不圆滑时，可以用电烙铁头“蘸”些焊锡对焊点进行补焊。 检查焊点。看焊点是否圆润、光亮、牢固，是否有与周围元器件连焊的现象。 2 手工焊接的方法 ： （1）准备焊接：清洁焊接部位的积尘及油污、元器件的插装、导线与接线端钩连，为焊接做好前期的预备工作。准备好焊料和焊剂，元件等物品。 （2）加热焊件 电烙铁的焊接温度由实际使用情况决定。一般来说以焊接一个锡点的时间限制在4秒最为合适。焊接时烙铁头与印制电路板成45°角，电烙铁头顶住焊盘和元器件引脚然后给元器件引脚和焊盘均匀预热。 移入焊锡丝。焊锡丝从元器件脚和烙铁接触面处引入，焊锡丝应靠在元件脚与烙铁头之间。 加热焊件 移入焊锡 移开焊锡。当焊锡丝熔化（要掌握进锡速度）焊锡散满整个焊盘时，即可以45°角方向拿开焊锡丝。 （5） 移开电烙铁。焊锡丝拿开后，烙铁继续放在焊盘上持续１～２秒，当焊锡只有轻微烟雾冒出时，即可拿开烙铁，拿开烙铁时，不要过于迅速或用力往上挑，以免溅落锡珠、锡点、或使焊锡点拉尖等，同时要保证被焊元器件在焊锡凝固之前不要移动或受到震动，否则极易造成焊点结构疏松、虚焊等现象。 移开焊锡 移开电烙铁 五、元件安装原则和注意事项： 1电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固，元器件应插装到位，无明显倾斜、