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报 告 大 纲 1.FPC及其特性 2.FPC材料及其特性 3.FPC类型及应用 4.FPC应用实例 5.FPC一般生产工艺流程 6.FPC CAD/CAM设计概要 7.特殊制程治工具的设计 8.结束语 1 FPC及其特性 FPC 是柔性印刷电路板的英文(Flexible Printed Circuit)的缩写,是相对PCB而言的. FPC具有轻,薄,小,可以折叠成任意空间形状,良好的动态连接性能的特点; 可以最大限度的减轻设备的重量,体积,实现动态的空间连接; 特别是近年来消费电子及移动产品,如N/B,DC,DV,MOBILE PHONE,HDD等的普及更带动了FPC产业的飞速扩张及技术进步 2 FPC材料及其特性 1. 基材: PI:由美国杜邦(Dupont)公司率先研制成功的一种专利高分子材料,称为Kapton;目前全球仅有数家PI供应商,其中以Dupont的H系列性能较为优异 PET:相对PI其挠曲性能,耐温性能,尺寸安定性较差;价格便宜 2. 铜材 RA铜:是將銅塊經多次重复輥軋后再經高溫回火韌化處理而成，柔軟度特別好，表面平滑适合制作高頻高速細線路，非常适合制作軟板。 ED铜:采用电解电镀方式制成,挠曲性能及厚度均匀性较差,特别当厚度较大时;一般用于静态连接的场合,尺寸安定性较好; 3