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- 2017-06-08 发布于河南
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EDA名词解释
ASIC:专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit)
AMPP:Altera宏功能模块和IP核开发伙伴组织(Altera Megafunction Partners Program)
BGA:球状矩阵排列(ball grid array)
BSDL:边界扫描描述语言(Boundary-Scan Description Language)
BST:边界扫描测试(Boundary-Scan Testing)
CAD:计算机辅助设计(Computer - Aided Design)
CAE:计算机辅助工程(Computer Aided Engineering)
CAM:计算机辅助制造(computer-aided manufacturing);中央地址存储器(Central Address Memory)
CAT:计算机辅助测试(computer-aided test)
CPLD:复杂可编程逻辑器件(Complex Programable Logic Device)
DFT:可测试设计(Design For Test)
EAB:嵌入式阵列块(Embedded Array Block)
EDA:电子设计自动化(Electronic Design Automation)
EDIF:电子设计交换格式(electronic design in
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