EDEM疑难解答汇锦.docVIP

EDEM的接触模型都分别适用于什么问题？ HYPERLINK /ap/bd/Pe/home/uid/615 龚明， 1. Hertz-Mindlin模型。基本的颗粒接触模型，用于常规颗粒的接触作用。 2. Hertz-Mindlin with RVD RollingFriction模型。在基本的Hertz-Mindlin模型基础上调整了滚动摩擦力的计算方式，适于强旋转体系对物料滚动特性有严格要求的问题。 3. Hertz-Mindlin with JKR模型，又称JKR Cohesion模型。适用于药粉等粉体颗粒和农作物、矿石、泥土等含湿物料，颗粒间因静电力、含湿水分等原因发生明显粘结和团聚。 4. Hertz-Mindlin with bonding模型。用于模拟破碎、断裂等问题，采用小颗粒粘结成大块物料，外力作用下颗粒间粘结力会发生破坏，从而产生破碎及断裂效果。 5. Hertz-Mindlin with Heat Conduction模型。带有热传导的基本接触模型，用于要求温度分析的场合，颗粒接触后会因温度差而产生热传导。 6. Hysteretic Spring模型。用于颗粒受到较大压力后产生塑性形变的场合，如：注塑充模、压路、捣固等。 7. Linear Cohesion模型。传统的颗粒粘结模型，用于一般性粘结颗粒的快速计算，亦可用于含湿物料。但与JKR Cohesi