高填方路基强夯工方案.docVIP

日本电子电机产业园场平工程 路基高填方强夯处理 专项施工方案 编 制： 审 核： 审 批： 葛洲坝集团第五工程有限公司 2014年9月25日 目录 一、工程简介 1 二、编制依据 3 三、投入设备及施工计划 3 四、强夯段落概况 4 五、高填方强夯处理施工方法 6 1、设备要求 6 2、夯前准备 7 3、施工步骤 7 4、止夯条件 9 5、施工检测 9 6、夯完填筑路基 10 7、施工安全注意事项 10 六、安全保证措施 11 七、质量及环境保护措施 14 高填方强夯处理 专项施工方案 一、工程简介 重庆经开区位于重庆市南岸区茶园组团，地处铜锣山和明月山之间，南与巴南区南泉街道接壤，北与江北区隔江相望，是茶园城市副中心所在地，是重庆主城“东扩”战略决策的重点发展区域； 本次设计的日本电子电机产业园路网工程位于经开区南侧，开成路、纵三路和玉马路三路交汇区域，主要为日本电子电机产业园提供内部交通和对外连接的通道，以服务功能为主。所围合的土地以居民、工业和绿化为主，包括部分市政公用设施用地。 H2路：道路东西走向，本标段东起规划纵三路，西至4#地块边界与