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MSF操作培训资料 一. 机器的安全教育： 二. 机器的基本构造: 三. 主，副控制盘的介绍: 四. 机器的规格参数: 五. 菜单的介绍: 六.生产开始画面的介绍: 七.程序的切换: 八.各种功能的介绍: 九.程序的编制: 十.机器参数的设定： 1.被选Mark库的名称（机器中只能存放一套Mark库）。 2.显示以注册Mark的数量（Max.500个）。 3.被开启对象（Mark）的名称。 4.显示Mark Code的选项框。 5.Mark识别的类型：0 Gray Scale 1 Binary 2 Distinct(Bad Mark) 6.编辑Mark的数据。 Mark的形状 PCB的材料 Mark的尺寸 设置窗口参数 设置公差等 7.对已编辑的Mark进行Teaching。 3.创建Parts Library: [Move1] 1 2 3 1.Head a.Nozzle的类型指定。（Nozzle Name OR Nozzle No.） b.X-Y Speed（X-Y移动速度指定，1~8速，1为High） c.Theta Speed（Nozzle旋转速度，1~4速，1为High） d.Theta Rotate（指定Nozzle的旋转是在吸着以前还是扫描 以后） Depend on Camera（视Camera的情况而定） Before Pickup After Scanning c.Nozzle Movement-Pickup（选择在吸着时Nozzle上/下的动作） d.Nozzle Movement-Mount（选择在贴装时Nozzle上/下的动作） 《Recommended Value》关于b~d项内容推举值的设定。 2.Pick Up Check（再吸着指定） 3.Dispose 对抛料的处理 a.Rotate（指定抛料的角度，0度，90度） b.Dispose to（抛料位置的指定） 0-抛料盒，1-Covery1（Small,X=36.5），2-Convery2（Large,X=64.5） [Move2] 1 2 1.Feeder a.Posture Angle（degree）:设定编带旋转的角度。 b.Package Code:编带的包装。 （0:Paper, 1:Adhesive Paper, 2:Emboss, 3:Bulk Chip, 4:Bulk Cylinder, 5:Stick 6:Stick For Vibrator） c.Feed Count:料架进给次数（1~4） d.Feed Type:料架类型 （0:No Peel, 1:Peel, 2:Ski Slope, 3:1005, 4:Stack, 5:0603, 6:Vibrator） 2.Pick Up a.Height/Thickness（输入元件的高度和厚度，0.01~25.00mm） b.Depth（吸着面到元件面的深度） c.Height Allowance（允许公差） d.Pickup Height Offset（吸着补正） H T Depth d. [Move3] 1 2 3 1.Supply a.Feeder Width（料架的宽度） （0, 8, 12, 16, 24, 32, 44, 56,72） b.Pitch（0,2,4,8,12,16,20,24,28,32,36,40,44,48,52,56） c.Feeder Type（料架的类型） 0：Cylinder(Single) 1：Cylinder(Double) 2：Motor(Single) 2.Initial Remaining Counts（初始元件的数量） 3.Alarm if remaining is less than（设置元件的警告值） 1.Standard 1 2 3 1.元件的类型选择。 2.元件尺寸设定。 3.Camera及其LED亮度的设定。 2.Option 1 2 3 4 5 1.Non-specified Option:目前可应用Option的清单。 2.Privilege(L):指定Option（Typically/Generally/Detailed