集成电路设计实训报告范本.pptVIP

课程概况 课程名：集成电路设计实训 学分：2 时间：春季学期1-16单周 教学目标： 本课程将向学生提供集成电路设计的理论与实例相结合的培养训练，讲述包括电路设计与仿真、版图设计和验证以及寄生参数提取的完整全定制集成电路设计流程以及CADENCE与IC制造厂商的工艺库配合等内容。通过系统的理论学习与上机实践，学生可掌握集成电路设计流程以及各阶段所使用的工具，并能进行集成电路的设计工作。 教学目的 指导学生学会如何利用现代的EDA工具设计集成电路，培养学生的工程设计意识，启发学生的创新思想。 全面了解集成电路设计、制造、封装、测试的完整芯片制成技术，提高综合运用微电子技术知识的能力和实践能力。 掌握资料查询、文献检索及运用现代信息技术获取相关信息的基本方法；培养学生具有一定的设计，归纳、整理、分析设计结果，撰写论文，参与学术交流的能力。 先修课程要求 – 微电子器件电子学； – 半导体制造工艺； – 模拟集成电路设计； – 模拟集成电路EDA技术； 主要教材及参考书 (1)模拟集成电路设计与仿真，何乐年 王忆编著，科学出版社，2008 (2)半导体集成电路，朱正涌编，北京清华 大学出版社，2001 (3) The art of analog layout, Alan Hastings,北京清华大学出版社，2004 (4) 模拟